FAQ
INDICE ARGOMENTI
1. Progettazione Hardware, Firmware & DFM/DFT
Il processo parte dall’analisi dei requisiti funzionali, ambientali e normativi. Il team hardware/software sviluppa l’architettura, sceglie i componenti, realizza il primo layout PCB e definisce gli elementi DFM/DFT per una produzione efficiente. Il prototipo viene poi testato internamente e ottimizzato per l’industrializzazione.
Applichiamo linee guida su: scelta componenti con lifecycle attivo, dimensionamenti pad corretti, test-point per collaudi ICT/flying probe, margini EMC, tolleranze meccaniche, accessibilità per rework. Questo abbassa errori e costi di serie.
Loop di massa non controllati, return path incompleti, accoppiamenti fra segnali veloci e analogici, e layout non coerenti con filtri/protezioni. Il nostro team progetta con linee guida EMC industriali per favorire il superamento dei test al primo colpo.
BOM completa (con MPN e alternative), Gerber/ODB++, file Pick&Place, netlist, specifiche meccaniche e test plan. Possiamo ricostruirli anche in caso di re-engineering.
Sì. Il team Eurek sviluppa firmware in C/C++, bootloader, protocolli, diagnostica e software con UI ottimizzate per display industriali touch.
2. Produzione, Assemblaggio SMT/PTH & Prototipazione
Analizziamo il progetto, verifichiamo criticità, produciamo con SMT e PTH certificati IPC, applichiamo AOI/X-Ray e completiamo con test funzionali. La produzione avviene interamente in Italia, con macchine MYDATA, ASSCON, AOI TRI e saldatrice selettiva Pillarhouse.
SMT: montaggio superficiale per componenti compatti, alta densità e velocità.
PTH: montaggio a foro passante per potenza, robustezza e applicazioni meccaniche.
Utilizziamo entrambe le tecnologie, anche combinate.
I prototipi includono set-up e adattamenti, mentre le piccole serie ottimizzano i tempi e riducono il costo unitario. Offriamo prototipazione rapida con collaudo funzionale.
Fino a 24.000 componenti/ora, ispezioni ottiche 2D/3D, reflow in atmosfera controllata, rework professionale per BGA e componenti critici.
3. Qualità, Collaudi e Tracciabilità
AOI 2D/3D, X-Ray, flying probe/ICT, test funzionali specifici, burn-in e test ambientali su richiesta.
Ogni scheda riceve un codice Data Matrix che contiene seriale, lotto componenti, storico lavorazioni (lotto, fornitore, documento di riferimento di arrivo). Garantisce interventi rapidi, assistenza e qualità misurabile.
Il processo produttivo è conforme ISO 9001:2015, con operatori certificati IPC e applicazioni lavora orientate a normative come IEC 60601, EN 50155, EMC industriale e altre richieste dai diversi settori.
4. Componentistica, Supply Chain & Obsolescenza
Monitoriamo PCN/EOL, selezioniamo alternative equivalenti e progettiamo second source già nella fase di layout.
Sì, offriamo re-engineering per aggiornare componenti non più disponibili, migliorare EMC, termica o funzionalità.
Supportiamo ENIG, HASL lead free, OSP, PCB multistrato e materiali high-TG per applicazioni termiche o ambienti ostili.
5. Costi, Tempi e Preventivi
– complessità hardware/firmware
– ciclo di assemblaggio (SMT/PTH)
– numero di componenti
– collaudi necessari
– quantità e piani di produzione
Da pochi giorni (servizio express) a qualche settimana, in base alla complessità, disponibilità componenti e collaudi richiesti.
BOM (anche preliminare), schemi, Gerber/ODB++, quantità, requisiti ambientali/normativi, eventuali test richiesti.
6. Proprietà Intellettuale, Processo di Lavoro & Partnership
Il cliente mantiene sempre la proprietà intellettuale dei file (schemi, Gerber, firmware), come definito in accordo progettuale.
Sì, integriamo il team del cliente definendo insieme architetture, scelte componenti, interfacce meccaniche e piani test produzione.
Sì, è possibile visitare la produzione, osservare SMT, AOI, X-Ray e partecipare ai test funzionali.
7. Applicazioni, Settori & Verticalità
Lavoriamo in oltre 20 settori verticali, tra cui: biomedicale, automazione, IoT, HVAC, packaging, energia/UPS, macchine utensili, alimentare, BMS/domotica professionale, vending, sicurezza, illuminazione professionale, e altri.
Sì: coating selettivo manuale, resinatura, materiali high-TG, connettori IP, test vibrazionali e nebbia salina a seconda dei settori.
8. Assistenza, Post-vendita & Manutenzione
Sì, supportiamo manutenzioni, riparazioni e aggiornamenti firmware, grazie al sistema di tracciabilità MyTrace per interventi rapidi.
Sì, sviluppiamo bootloader sicuri, aggiornamenti in campo e procedure di validazione firmware.