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Testare componenti elettronici: una panoramica di test diagnostici

La realizzazione di schede elettroniche avanzate richiede l’utilizzo di componenti sicuri ed efficienti. Nonostante la maggior parte dei passaggi venga svolta da macchine automatizzate, è comunque essenziale svolgere test a vari livelli in modo da garantire perfetta funzionalità alla scheda finita.

I modi per testare componenti elettronici sono diversi: in questo articolo, Eurek ti guiderà alla loro scoperta attraverso una panoramica dei test diagnostici.

Perché eseguire test diagnostici?

Con il mercato sempre più competitivo e in rapida evoluzione, disporre di sistemi diagnostici con più metodologie di test è importante per raggiungere il successo finale. La manipolazione dei materiali, eventuali malfunzionamenti alle apparecchiature, le sostanze chimiche utilizzate sono solo alcuni degli elementi che possono influire sulla corretta funzionalità degli elementi e, di conseguenza, causare guasti alla scheda elettronica. Testare i componenti presenti sul circuito stampato consente di individuare anticipatamente eventuali anomalie, agendo per tempo sui componenti non performanti.

Fondamenta sicure per la scheda elettronica

Il componente su cui si basa la realizzazione della scheda elettronica è il circuito stampato. Esso è una parte fondamentale di ogni dispositivo elettronico: non ne esiste uno che che non necessiti di un PCB.

Il circuito stampato è la base della scheda elettronica, per cui è fondamentale che sia composto da componenti di altissima qualità. Ci sono alcuni passaggi che ogni circuito elettronico deve superare prima di venire utilizzato, in modo da garantire una produzione successiva priva di imprevisti.

Uno dei principali passaggi è il test di isolamento: questa prova verifica che la resistenza richiesta tra due connessioni elettriche separate sia correttamente soddisfatta. Il suo scopo è verificare che non vi siano punti aperti all’interno del circuito, ovvero che non ci sia nulla che possa bloccare il corretto flusso di corrente tra i punti scelti. Il concetto è assicurare che il circuito stampato sia stato prodotto correttamente, testandolo in base al suo layout elettrico delineato dal progetto.

Test di affidabilità: quali sono?

Dopo aver eseguito tutte le operazioni di produzione e montaggio dei componenti elettronici è importante effettuare nuovi test per comprovare la corretta funzionalità del circuito assemblato. I due test più utilizzati sono i test funzionali e i test in-circuit: entrambi riescono a fornire un sistema di tracciabilità dettagliato sul processo svolto e sui risultati ottenuti.

Il test funzionale si occupa di accertare che il dispositivo funzioni per come è stato progettato, simulando le condizioni operative in cui la scheda elettronica verrà inserita. Nello specifico, durante i test funzionali il circuito viene alimentato e stimolato con degli input volti a verificare che l’insieme del PCBA (Printed Circuit Board Assembly) funzioni correttamente.

Attraverso questo tipo di test, però, non è possibile rilevare guasti nei singoli componenti: nel caso si verifichi un malfunzionamento è necessario svolgere un’analisi accurata per risalire all’origine del problema.

Contrariamente al test funzionale, il test in-circuit è volto ad accertare il corretto funzionamento di ciascun componente. Ogni elemento viene testato in modo indipendente, inizialmente senza alimentazione per testare in primis i cortocircuiti o gli aperti, poi analizzando i componenti passivi e i semiconduttori semplici. Terminata questa prima fase il circuito viene alimentato, in modo da poter eseguire i test anche sui semiconduttori più complessi.

Il test in-circuit, a differenza del test funzionale, riesce a individuare rapidamente un eventuale componente difettoso o mancante, senza richiedere la necessità di un’ulteriore analisi.

In conclusione

Esistono diversi modi per testare i componenti elettronici, tutti con un unico fine: comprovare la corretta funzionalità di ogni elemento, così da garantire una perfetta operatività della scheda elettronica finita.

I due test più utilizzati sono rispettivamente il test funzionale e il test in-circuit. Entrambi vengono utilizzati per confermare l’integrità del PCBA, ma si distinguono tra loro per procedura. Il test funzionale simula le condizioni in cui la scheda andrà ad operare, verificandone il funzionamento nel complessivo. Diversamente, il test in-circuit esamina singolarmente ogni componente presente sul PCBA, individuando rapidamente eventuali guasti ad uno di essi.

In conclusione, possiamo sostenere che ciascuno dei test sopradescritti ha i suoi punti di forza, la chiave è scegliere quello più adatto per testare i componenti elettronici presenti sulla scheda. Ti incuriosisce l’argomento? Contattaci: il team di Eurek saprà fornirti tutte le informazioni che cerchi.

Ricerca guasti su schede elettroniche: quali test si effettuano?

Le schede elettroniche sono componenti fondamentali all’interno di numerosi dispositivi elettronici, e la loro corretta funzionalità è essenziale per garantire il perfetto funzionamento dei dispositivi stessi. Tuttavia, è noto che le schede elettroniche possono subire guasti a causa di vari fattori, come difetti di produzione, stress ambientale o usura nel tempo.

Per individuare e risolvere questi guasti, è necessario condurre una ricerca approfondita tramite una serie di test specifici. Nel dettaglio, quali test si effettuano per ricercare i guasti sulle schede elettroniche? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

Perché effettuare test di ricerca guasti?

L’importanza di effettuare test sulle schede elettroniche risiede nella necessità di garantire prodotti di alta qualità, sicuri e performanti. Quando una scheda elettronica non funziona correttamente, infatti, può causare malfunzionamenti o addirittura il completo fallimento del dispositivo. I test consentono di individuare e correggere i guasti prima che i prodotti raggiungano i consumatori finali, riducendo così il rischio di reclami o richieste di assistenza post-vendita.

Quali test di ricerca guasti esistono?

#1. Test di continuità

Esistono diverse tipologie di test che possono essere effettuati sulle schede elettroniche durante il processo di produzione e qualifica. Uno dei test più comuni è il test di continuità, che verifica la presenza di eventuali interruzioni o cortocircuiti nei circuiti stampati. Questo test viene effettuato utilizzando un tester di continuità o un multimetro, che misura la resistenza elettrica tra i punti di connessione. In caso di un collegamento anomalo, il test segnalerà un errore.

#2. Test di funzionalità

Un altro test comune è il test di funzionalità, che verifica se la scheda elettronica è in grado di svolgere correttamente le sue funzioni specifiche. Questo tipo di test può essere eseguito utilizzando strumenti di diagnostica software o dispositivi di simulazione per riprodurre situazioni reali. Ad esempio, una scheda elettronica destinata a un dispositivo di controllo del clima potrebbe essere sottoposta a variazioni di temperatura, umidità e pressione per verificare la sua capacità di rispondere correttamente in diverse condizioni.

#3. Test burn-in

Un altro test importante è il test di burn-in, che consiste nel sottoporre la scheda elettronica a un periodo di funzionamento prolungato a temperature elevate. Questo test è finalizzato a individuare guasti che potrebbero verificarsi solo dopo un utilizzo prolungato o sotto stress termico. Il test di burn-in permette di identificare componenti difettosi o instabili che potrebbero portare a guasti prematuri.

#4. Test di isolamento

Inoltre, i test di isolamento sono essenziali per verificare la presenza di eventuali cortocircuiti tra i diversi componenti della scheda. Questi test sono eseguiti utilizzando strumenti specializzati che applicano una tensione ai punti di connessione e misurano la resistenza tra di loro. Un valore di resistenza troppo basso può indicare un cortocircuito e richiedere ulteriori indagini per individuare la causa.

#5. Test di vibrazione e shock

Infine, i test di vibrazione e shock sono importanti per valutare la resistenza della scheda elettronica a stress meccanici. Questi test simulano le condizioni a cui la scheda potrebbe essere sottoposta durante l’utilizzo, come urti o vibrazioni durante il trasporto o l’installazione. Questo tipo di test è particolarmente importante per le schede elettroniche utilizzate in settori come l’automotive o l’aerospaziale, dove l’affidabilità è critica.

In conclusione

In conclusione, la ricerca di guasti su schede elettroniche richiede una serie di test specifici che consentono di individuare e risolvere eventuali difetti, anche in anticipo. Questi test sono fondamentali per garantire la qualità del prodotto, riducendo il rischio di malfunzionamenti o guasti.

L’utilizzo di strumenti e metodi di test appropriati durante il processo di produzione delle schede elettroniche è essenziale per assicurare anche il corretto funzionamento dei dispositivi finali, in cui la schede dovranno operare.

Sei alla ricerca di un partner affidabile per la produzione delle tue schede elettroniche? Contattaci e scopri come Eurek può trasformare le tue idee in realtà!

Programmazione schede elettroniche: ecco come avviene in Eurek

La progettazione di una scheda elettronica richiede le competenze e le esperienze professionali di diverse figure e si sviluppa attorno a più fasi di lavoro. Attraversando specifici step in maniera minuziosa si potrà ottenere un prodotto che rispecchi al massimo l’idea dell’azienda e soddisfi l’esigenza del cliente finale, ossia il fruitore dell’apparecchio in cui la scheda sarà inserita.

Un’attenta programmazione delle schede elettroniche permette di dare la giusta attenzione e la giusta importanza a ogni step di progettazione delle stesse. Come avviene in Eurek? Il reparto progettazione apre le sue porte per mostrarti le diverse fasi di lavoro che segue prima di arrivare alla produzione delle schede elettroniche.

#1 Parliamo, parliamo, parliamo: il confronto alla base di tutto

La prima fase di progettazione della scheda elettronica riguarda un confronto tra la tua azienda e le nostre figure competenti. Una lunga chiacchierata, sincera ma professionale, ci permetterà di arrivare in primis a capire se possiamo collaborare per un obiettivo comune: quello di realizzare un prodotto funzionale, innovativo e duraturo. Ciò non è scontato e dipende principalmente dal contesto in cui la tua impresa è inserita e dalle richieste che ci vengono poste. Per esempio, una scheda elettronica che dovrà essere integrata in un prodotto dalle caratteristiche particolari (come temperature molte basse) sarà realizzata con componenti e attenzioni specifiche, e richiederà di conseguenza un budget più elevato.

#2 Un progetto basato sulla User Experience

Accertato che possiamo collaborare, ci chiediamo: chi è il cliente finale e quali sono le sue caratteristiche? È fondamentale conoscere chi utilizzerà l’apparecchio in cui sarà inserita la scheda elettronica per studiarne una perfetta funzionalità e un’esperienza d’uso eccellente.

Cercheremo quindi di rispondere insieme a queste domande:

Quali sono le sue abitudini?
Per quale motivo utilizza questo apparecchio tecnologico?
Quali sono le sue richieste più frequenti?
Come possiamo ottimizzare i processi di utilizzo?

Sulla base di queste risposte, i progettisti di Eurek realizzano un’interfaccia intuitiva fin da un primo utilizzo, sfruttando al massimo le tecnologie più diffuse e utili nei diversi contesti: i nostri professionisti sono specializzati nella progettazione software su misura, principalmente su tecnologia Linux, e realizzano così interfacce user-friendly.

Vuoi saperne di più? Consulta questo nostro successo riguardante il progetto Zherox o leggi l’intervista a Gianluca Renzi, il nostro “Linux-man”.

#3 Componenti duraturi e prestanti

La programmazione delle schede elettroniche procede con la scelta dei componenti che verranno utilizzati per il loro assemblaggio. Una scelta fondamentale per evitare di eccedere nelle dimensioni e oltre il budget stabilito e, soprattutto, per fare in modo che il circuito stampato risulti ottimale per l’apparecchio in cui verrà inserito.

Il materiale più utilizzato in Eurek è la vetronite ramata, altrimenti detta fiberglass, in grado di assicurare una particolare durata nel tempo e prestazioni eccellenti. Ma questo può variare in base alle caratteristiche del prodotto.

Una volta scelti tutti i componenti per la scheda elettronica, vengono ordinati e organizzati in modo tale da evitare problemi di emissioni e suscettibilità ai disturbi. È a partire da questo momento che si procede con le fasi più “pratiche”: la produzione della scheda elettronica, con il suo montaggio e il successivo collaudo.

In conclusione

Un’attenta programmazione delle schede elettroniche permette di schedulare il lavoro secondo una serie di fasi imprescindibili che culmineranno con la produzione delle stesse. Ciò assicura accuratezza in ogni step della lavorazione, il supporto di figure competenti e, soprattutto, la realizzazione di un prodotto funzionale per l’azienda e per il proprio cliente.

Hai anche tu un progetto da realizzare e cerchi un partner affidabile? Contatta il team di Eurek: saremo lieti di rispondere alle tue domande, conoscere la tua idea e, perché no, contribuire a renderla realtà.

Tropicalizzazione delle schede elettroniche: perché effettuarla?

Le schede elettroniche sono dispositivi molto potenti, ma allo stesso tempo molto delicati. Per garantirne il corretto funzionamento è importante conservarle con cura, lontano da polvere, calore e umidità.

Per rendere le schede più resistenti a questi agenti di deterioramento, è possibile effettuare un procedimento definito di tropicalizzazione, o coating, che consente di creare una sorta di barriera protettiva. Nello specifico, cos’è la tropicalizzazione delle schede elettroniche? Perché effettuarla? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

Tropicalizzazione delle schede elettroniche: cos’è?

La tropicalizzazione delle schede elettroniche, chiamata anche conformal coating, è un processo che consiste nel rivestire il circuito stampato assemblato con uno strato di film di resina protettiva. Questa, sottoposta a un’adeguata temperatura, si cristallizza e forma un corpo unico con il PCB e i componenti presenti, tutelandoli da agenti che potrebbero rovinarli.

Il coating, quindi, è una barriera protettiva contro fattori ambientali come polvere, umidità o agenti chimici contaminanti che, a lungo termine, possono rovinare o compromettere il corretto funzionamento del circuito integrato.

Come si effettua il coating?

Nel settore elettronico vengono impiegate diverse metodologie di applicazione delle resine di coating: il metodo più utilizzato prevede di spruzzare manualmente sulla scheda elettronica il film protettivo attraverso apposite bombolette, oppure attraverso una specifica pistola a spruzzo. In alternativa, è possibile realizzare la tropicalizzazione per immersione: l’operatore immerge manualmente il pcb assemblato nel serbatoio pieno di liquido protettivo. I componenti presenti sulla scheda che non devono entrare in contatto con il film vengono mascherati prima dell’immersione e ripuliti al termine dell’operazione.

Ogni scheda elettronica ha esigenze specifiche e, di conseguenza, la tropicalizzazione può avvenire a temperatura ambiente oppure in forno.

Per effettuare questo processo vengono scelti diversi tipi di resina, quali vernici plastiche, resine a base siliconica, poliuretanica, acrilica oppure epossidica. La scelta del coating da utilizzare va effettuata in funzione dell’ambiente in cui verrà utilizzata la scheda elettronica e, inoltre, a seconda dei fattori dalla quale la si vuole tutelare.

Perché effettuare la tropicalizzazione?

Innanzitutto, il conformal coating è una soluzione capace di proteggere da agenti di deterioramento come polveri, agenti chimici, umidità o sale. La tropicalizzazione è importante per migliorare le performance e l’affidabilità a lungo termine della scheda elettronica: ottimizzando l’isolamento elettrico, previene anche lo sviluppo di dendriti e la formazione di ossidi sul circuito stampato. La crescita di dendriti può causare la formazione di corti che potrebbero compromettere il corretto funzionamento della scheda, così come l’innesco di processi corrosivi. In alcune casistiche, la membrana protettiva formata assume una funzione di protezione meccanica contro shock termici o vibrazioni.

In conclusione

La tropicalizzazione delle schede elettroniche, detta anche conformal coating, è un processo che consente di tutelare le schede da agenti di deterioramento come polveri, umidità, sale e agenti chimici, ottimizzandone di conseguenze l’isolamento termico e aumentandone la durata di vita. Consiste nella stesura di un sottile film di resina protettiva sul pcb assemblato che, sottoposto ad un’adeguata temperatura, cristallizza e funge da barriera protettiva contro agenti potenzialmente dannosi, oltre che a impedire la formazione di dendriti e corti.

È un’operazione che viene principalmente svolta manualmente, perciò è importante che venga svolta da mani esperte. Vuoi saperne di più sulla tropicalizzazione e scoprire più dettagli sul suo svolgimento in Eurek? Contattaci: saremo felici di toglierti ogni dubbio.

Marcatura CE schede elettroniche: quando è obbligatoria?

Le schede elettroniche, così come le schede elettriche e altri dispositivi elettronici, sono ormai parte integrante della vita quotidiana. L’elettronica impiegata nei prodotti di uso quotidiano è sempre maggiore, non solo all’interno di dispositivi informatici come computer e laptop, ma anche in apparecchi di uso domestico come lavatrici, lavastoviglie o lampadine intelligenti.

Le schede elettroniche, così come altri prodotti elettrici ed elettronici, sono disciplinate da direttive sull’utilizzo della marcatura CE e di specifici fascicoli tecnici. Ma quando è obbligatoria la marcatura CE sulle schede elettroniche? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

Marcatura CE schede elettroniche: cos’è?

La marcatura CE delle schede elettroniche è una procedura obbligatoria che il produttore deve svolgere prima di immettere il prodotto sul mercato. Nel caso in cui gli articoli debbano venire importati il produttore stesso assume il ruolo di fabbricante; quindi, sta a lui la preparazione di tutta la documentazione necessaria a dimostrare la conformità delle schede elettroniche.

Ogni produttore è tenuto a redigere un fascicolo tecnico relativo alla scheda elettronica, senza il quale la marcatura CE non è correttamente applicabile: questo procedimento deve obbligatoriamente essere realizzato per tutti i prodotti disciplinati dall’omonima direttiva comunitaria e deve essere eseguita dal fabbricante o da un suo sostituto, purché Europeo. Il suo compito è dichiarare, attraverso una specifica dichiarazione di conformità, che il suo prodotto è conforme ai requisiti di sicurezza e salute previsti dalle direttive pertinenti.

Dimostrare la sicurezza di ogni scheda elettronica attraverso la corretta documentazione consente di tutelare ogni produttore e fabbricante da molteplici rischi sia amministrativi, sia penali.

Come si realizza il fascicolo tecnico?

Il fascicolo tecnico è l’insieme dei documenti necessari per certificare come il produttore o il fabbricante hanno progettato e realizzato il prodotto, in modo conforme alle normative.

Solitamente è composto da:

Manuale di installazione, configurazione, uso e manutenzione;
Analisi dei rischi;
Dichiarazione di conformità;
Report test;
Etichetta del prodotto;
Controlli sui materiali utilizzati;
I disegni realizzati;
Procedure di controllo della produzione.

In nessun caso è possibile commercializzare un prodotto all’interno della Comunità Europea senza averlo dotato di un idoneo fascicolo tecnico, nel quale il produttore mette nero su bianco ogni criterio secondo cui è stata ideata e realizzata la scheda elettronica.

Marcatura CE: dove si applica?

Generalmente, la marcatura CE viene apposta direttamente sul prodotto da certificare. Talvolta, però, la forma o le dimensioni dell’articolo non rendono possibile la stampa diretta: in questi casi, la sigla viene indicata sulla confezione dello stesso.

La marcatura CE delle schede elettroniche, comunque, non consiste solamente nella stampa del simbolo CE sulle stesse. Ad attestare la sicurezza e la conformità dei prodotti è infatti tutto l’iter di controlli al quale lo stesso viene sottoposto, a partire dai materiali utilizzati nella produzione fino al collaudo finale.

La stampa fisica del marchio CE su schede elettroniche può essere omessa se i destinatari del prodotto sono delle aziende professioniste del settore. Il fatto che il simbolo possa essere omesso, però, non significa che il prodotto non debba essere sottoposto a tutti i controlli e ai processi di marcatura CE.

In conclusione

Le schede elettroniche sono dispositivi elettronici disciplinati da direttive che impongono l’obbligo della marcatura CE. In nessun caso, infatti, possono essere commercializzate senza essere sottoposte ai protocolli di marcatura e senza la redazione di un adeguato fascicolo tecnico. Le leggi sulla sicurezza chiedono ai fabbricanti di disporre sempre di tutta la documentazione che dimostri il corretto percorso di progettazione e produzione del prodotto: per questo, il fascicolo deve sempre essere tenuto presso la sede del produttore.

L’argomento ti ha colpito e vuoi saperne di più? Contattaci: il team Eurek è a disposizione per fornirti tutte le informazioni che cerchi sulle schede elettroniche.

Package on package: come funziona e quando viene utilizzato?

Le tecnologie attuali, come quelle contenute all’interno dei computer, richiedono l’utilizzo di componenti molto complessi e dalle dimensioni sempre più ridotte. Per montarli su un circuito stampato (PCB) si è quindi rivelato necessario mettere a punto un metodo che richiedesse un ridotto utilizzo di fili.

È proprio da questa esigenza che è nata la tecnica package on package (PoP), un metodo a montaggio superficiale che viene realizzato saldando sfere di metallo al PCB. A questo punto viene spontaneo chiedersi: come funziona il package on package? Quando viene utilizzato? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

Ball Grid Array: cos’è e come funziona

Il Ball Grid Array (BGA) è un pacchetto integrato utilizzato per montare e collegare il circuito integrato su una scheda a circuito stampato (PCB). È una tecnologia a montaggio superficiale (SMT) caratterizzata dall’utilizzo di cavi a forma di sfera di stagno che vengono distribuiti in array (ovvero in una griglia) nella parte inferiore del pacchetto.

I pacchetti BGA hanno la capacità di fornire molti più pin di interconnessione rispetto ad altre tipologie. Utilizzando come pin delle sfere di saldatura disposte secondo uno schema a griglia, viene aumentata l’area utile per le connessioni anziché disporre solo della periferia. La caratteristica che rende la BGA una tecnica così interessante è proprio la possibilità di poter impiegare l’intera superficie inferiore del dispositivo anziché utilizzare solo il perimetro.

Il metodo più efficace per saldare i componenti BGA sul PCB è il forno vapour-phase. Il pacchetto viene inserito in un forno a condensazione scaldato ad una temperatura specifica: al suo interno le sfere di stagno si ammorbidiranno, saldando così i pad alla superficie inferiore del circuito.

Package on Package (PoP): quando si utilizza?

Il Package on Package, conosciuto anche con la sigla PoP, è un tipo di pacchetto BGA utilizzato quando lo spazio è la vera preoccupazione. Nasce, infatti, per soddisfare la richiesta di assemblaggi sempre più compatti. È un tipo packaging che unisce due o più circuiti integrati utilizzando la tecnica della Ball Grid Arrays.

Questo metodo consiste nell’installazione di due o più circuiti integrati uno sopra all’altro, ovvero impilati, secondo uno schema preciso, con un’interfaccia standard per collegare i segnali tra di loro. Grazie al PoP, è possibile montare un maggiore numero di elementi sulla superficie del circuito stampato. I componenti di integrazione più utilizzati per lo stacking sono il processore e la memoria. Questa tipologia di packaging viene spesso utilizzata all’interno di smartphone, computer portatili e macchine fotografiche digitali.

Quali sono I vantaggi della tecnologia PoP?

L’uso della tecnologia PoP all’interno di un progetto offre diversi vantaggi. Il più evidente è la riduzione delle dimensioni generali del PCB. Oltre ad aumentare la superficie utilizzabile per l’applicazione di componenti, la tecnica PoP garantisce anche una riduzione del numero di strati del PCB, poiché le linee di connessione tra il processore e la memoria sono ridotte al minimo. Questo migliora anche l’integrità del segnale sulla scheda, riducendo al minimo la lunghezza delle tracce tra le diverse parti interoperanti, come il controller e la memoria. Le interconnessioni dirette tra i circuiti riducono il ritardo di propagazione, il rumore e il cross-talk.

In conclusione

Nell’ultimo decennio il mondo embedded ha vissuto grandi cambiamenti. L’avvento di smartphone, computer sempre più compatti, tablet o tag digitali, ha richiesto l’utilizzo di assemblaggi elettronici sempre più compatti e più densamente popolati. Questa esigenza ha trovato soluzione nella Ball Grid Arrays e nei suoi diversi metodi di applicazione, quali il PoP (Package on Package): un metodo di confezionamento impilato che prevede due pacchetti BGA montati uno sopra l’altro con un’interfaccia standard per instradare i segnali tra di essi. Il suo impiego permette sia di incrementare la superficie utilizzabile per il montaggio di componenti, sia di ridurre l’ingombro complessivo della scheda elettronica.

Stai cercando un partner affidabile a cui commissionare la tua nuova fornitura di schede elettroniche? Contattaci: il team di Eurek è pronto a dare vita al tuo progetto.

Through hole: cos’è e perché usarla nell’assemblaggio PCB?

Negli anni ‘60, con la nascita della tecnologia di montaggio di tipo superficiale, l’assemblaggio delle schede elettroniche tramite fori è divenuto sempre meno frequente. Tuttavia, ancora oggi esistono casistiche particolari per cui questo procedimento si presenta indispensabile per montare i componenti sul circuito stampato.

In quali situazioni viene ancora utilizzata la tecnologia through hole e in che modo si rivela utile? Come funziona questo processo di assemblaggio tradizionale? Con il supporto del reparto produzione di Eurek, nei prossimi paragrafi individuiamo le risposte a queste domande.

Through hole: di cosa si tratta?

La Pin Through Hole (PTH) è una tecnologia di montaggio della scheda elettronica basata su fori passanti. Molto utilizzata fino alla metà del secolo scorso, attraverso la manualità e la precisione di un reparto specializzato permetteva di montare i componenti sul circuito stampato.

In che modo? Come indica il nome stesso, con la PTH vengono inseriti dei pin (definiti anche “reofori”, ossia i fili terminali dei componenti elettronici ed elettrici) all’interno dei fori presenti sul PCB (Printed Circuit Board).

La tecnologia through hole è quasi completamente manuale: operatori specializzati in questo procedimento si occupano di inserire, passo dopo passo, i pin nei fori del circuito stampato. Ciò che, generalmente, è automatizzato è la fase iniziale di lavoro: è, infatti, una macchina preformatrice a preparare la base affinché accolga i componenti elettronici. Proprio perché richiede massima attenzione in fase di assemblaggio, gli operatori preposti a questa attività frequentano corsi intensivi di saldatura manuale: affrontando lezioni teoriche e pratiche, riescono a comprendere come mantenere sempre elevato il livello di precisione e cura che questa tecnologia richiede, garantendo risultati ottimali.

Through hole: qual è la differenza con il montaggio SMT?

A partire dagli anni ‘60, il mondo dell’elettronica tradizionale subisce una rivoluzione senza precedenti: ciò è dipeso dalla nascita di una tecnologia che ne cambierà per sempre le sorti. Si tratta di SMT, acronimo di Surface Mount Technology, un processo di montaggio di tipo superficiale.

Qual è la differenza tra PTH e SMT? In entrambi i casi, per la saldatura viene sfruttato il principio di produzione di shock termici diversi a seconda del componente che andrà assemblato. Tuttavia, con la tecnologia SMT il montaggio avviene in maniera automatica: una macchina Pick and Place si occupa di scegliere il componente giusto e posizionarlo sul PCB. Successivamente, questi elementi vengono saldati con un forno a rifusione ad aria calda o azoto o un forno vapour phase.

→ Approfondisci le differenze tra i diversi tipi di montaggio nell’articolo dedicato alla SMD in elettronica.

Through hole: in quali casi è ancora fondamentale?

A oggi, la tecnologia SMT ha soppiantato quasi completamente la tecnologia manuale through hole. Un processo automatico permette, infatti, di velocizzare le operazioni e ridurre il rischio di errore umano. Inoltre, grazie alla possibilità di montare i componenti su entrambi i lati della scheda elettronica (attività impossibile nel PTH), viene assicurato anche un minor spreco di materiale e denaro.

Ciononostante, alcune aziende nel campo dell’elettronica, come Eurek, hanno deciso di continuare a disporre di macchine e personale specializzati nel PTH, con l’obiettivo di soddisfare esigenze particolari.

Quali sono i casi in cui la tecnologia through hole si rivela ancora indispensabile? Chi si occupa della progettazione della scheda elettronica può ritenere necessario sfruttare questo processo quando i componenti presentano caratteristiche peculiari: è il caso di dimensioni così elevate da non poter essere gestite tramite la macchina Pick and Place. In altre situazioni, invece, l’utilizzo del PTH è dipeso da una scelta del cliente stesso o di problematiche di tipo meccanico, che rendono il metodo SMT impraticabile.

In conclusione

Anche se nella maggior parte dei casi per montare i componenti su un circuito stampato viene utilizzata una tecnologia di tipo superficiale, è ancora importante disporre di strumenti e personale specializzati nel metodo through hole. Grazie a questa tecnologia, infatti, è possibile arrivare laddove l’automatismo non può ancora garantire risultati ottimali, assemblando schede elettroniche con componenti di grandi dimensioni o altre caratteristiche particolari.

In Eurek, azienda di elettronica di Imola (BO), disponiamo di personale qualificato in entrambi i metodi di assemblaggio dei componenti. Riteniamo fondamentale, infatti, che ogni nostro cliente possa vedere realizzato il proprio progetto, anche quando questo richiede operazioni manuali.
Desideri conoscere da vicino in che modo operiamo per garantire sempre la massima qualità del prodotto finale? Contattaci: saremo lieti di illustrarti i nostri processi di lavoro.

Crisi dei semiconduttori: perché è nata? Quando terminerà?

I semiconduttori – materiali speciali impiegati per realizzare le componenti alla base dei chip – sono un elemento fondamentale di diversi oggetti tecnologici di uso quotidiano. Si trovano, ad esempio, all’interno di smartphone, televisori ma anche automobili moderne.

Negli ultimi due anni, il mercato di questi componenti elettronici ha subito una forte crisi, chiamata crisi dei semiconduttori oppure Chip Shortage. A farne le spese sono stati diversi settori, dall’automotive all’elettronica di consumo.

La domanda, a questo punto, sorge spontanea: perché è nata la crisi dei semiconduttori? Quando terminerà? Ti risponde Eurek in questo articolo.

Come è nata la crisi dei semiconduttori?

La crisi dei semiconduttori trova inizio nei primi mesi del 2020, a causa dello scoppiare della pandemia di Covid-19. I lunghi periodi di lockdown e il conseguente blocco forzato per diverse aziende, comprese quelle produttrici di semiconduttori, hanno inciso notevolmente sulle quantità di articoli disponibili sul mercato. Intuita la ridotta disponibilità di articoli, le aziende più reattive hanno fatto razzia dei pochi prodotti rimasti, lasciando il mercato quasi a zero.

Sul fenomeno del Chip Shortage ha inciso anche un errore di calcolo: a inizio pandemia le aziende coinvolte nella produzione di semiconduttori hanno tagliato le previsioni di vendita. Il risvolto, però, è stato totalmente differente: l’avvio della didattica a distanza, lo smart working e il desiderio di rimanere in contatto con le persone care lontane dalla propria abitazione hanno fatto si che la richiesta di device elettronici come smartphone, tablet e computer subisse una crescita esponenziale.

Questi due fattori hanno decretato l’esaurimento dei semiconduttori sul mercato, mettendo in seria difficoltà diversi settori. Secondo Eurek, comunque, la crisi dei semiconduttori ha inizi ben più remoti: se si pensa più in grande, infatti, si può notare che al giorno d’oggi sono davvero tanti i dispositivi che richiedono un chip per il loro funzionamento. Un esempio semplice sono le lampadine: a filamento non ne hanno bisogno, ma a LED sì. L’aumento della richiesta, quindi, si sarebbe comunque verificato.

Gli effetti della crisi

Il quadro attuale è davvero variegato. Le case automobilistiche, ad esempio, sono state particolarmente penalizzate da questa crisi di mercato. La carenza dei semiconduttori, componenti sempre più essenziali per il completamento di un veicolo moderno, ha comportato il duplicarsi, se non triplicarsi dei tempi di consegna di un prodotto, causando grandi perdite economiche.

L’industria dell’elettronica consumer, anch’esso colpito in prima linea dalla carenza di semiconduttori, può ora contare sulla scelta delle principali aziende produttrici di questi componenti di rispondere al boom di richieste dedicando la produzione all’elettronica di largo consumo.

Quando finirà la crisi dei semiconduttori?

Dall’Oriente, luogo in cui sono collocate la maggior parte di imprese costruttrici di semiconduttori, sembrano arrivare buone notizie. La Cina, infatti, sta lavorando duramente per aumentare la produzione, fino ad arrivare a pareggiare domanda e offerta. Il futuro, però, è ancora molto incerto: la comparsa della nuova variante BA5 di Covid-19 ha creato il timore di nuovi lockdown, che potrebbero compromettere la produzione costante e rapida di chip.

Indubbiamente, incrementare la presenza di aziende specializzate nella costruzione di semiconduttori aiuterebbe la ripresa de mercato: ciò richiede però grandi investimenti. Fortunatamente, gli USA stanno già pensando a come organizzare il futuro: Intel, ad esempio, ha già stanziato cifre enormi per dare vita a nuovi impianti produttivi.

In conclusione

Date le premesse, sarà difficile decretare la fine della crisi dei semiconduttori già nel 2023. ma l’impegno dimostrato da diversi Paesi nell’intensificare i ritmi produttivi fa ben sperare il settore dell’elettronica. Considerando che il numero di device che necessitano di chip è destinato a crescere costantemente, speriamo che i processi produttivi trovino un equilibrio idoneo a soddisfare la sempre crescente richiesta.

Surface Mount Technology: tutto ciò che devi sapere

Nel settore dell’elettronica, il corretto posizionamento e la perfetta saldatura dei componenti sul circuito stampato permettono di realizzare un prodotto funzionale e innovativo: esattamente ciò che è richiesto alle aziende per riuscire a competere su un mercato sempre più affollato. Negli ultimi anni, queste fasi vengono eseguite nella maggior parte dei casi per mezzo della Surface Mount Technology (SMT), con lo scopo di garantire ancora più precisione a fronte di costi più contenuti.

Di cosa si tratta e in cosa si distingue dal montaggio PTH (Pin Through Hole)? Tutto ciò che devi sapere sulla saldatura SMT è racchiuso nei prossimi paragrafi, realizzati con la preziosa collaborazione del team produzione di Eurek.

Surface Mount Technology: cos’è?

Con il termine “tecnologia a montaggio superficiale” si identifica una metodologia di saldatura delle schede elettroniche diffusasi a partire dagli anni ‘60. In quegli anni, grazie alla SMT vengono automatizzate sia la fase di posizionamento dei componenti sul circuito stampato sia la conseguente fase di assemblaggio.

La fase di montaggio dei componenti avviene attraverso una macchina Pick and Place, che si occupa di selezionare l’elemento giusto e posizionarlo sul PCB (Printed Circuit Board). Successivamente, per saldare i componenti possono essere utilizzati due forni diversi: il forno a rifusione ad aria calda o con azoto, che salda attraverso un ricircolo di aria a elevate temperature, e il forno vapour-phase. In questo caso un particolare liquido viene vaporizzato per montare gli elementi sul circuito.

Come garantire il massimo controllo sul prodotto, se l’intero processo viene automatizzato? Esistono particolari sistemi di verifica preventiva sulla scheda elettronica. Uno di questi è l’Automatic Optical Inspection (AOI): attraverso una serie di fotografie in alta definizione (HD) scattate con un sistema di illuminazione anulare è possibile visualizzare ogni angolo del circuito stampato, risolvendo così con immediatezza eventuali errori di saldatura.

Surface Mount Technology e Pin Through Hole: quali sono le differenze?

Quella a montaggio superficiale è oggi la tecnologia di saldatura della scheda elettronica maggiormente impiegata. Esiste però un metodo tradizionale utilizzato ancora nel caso in cui sia necessario realizzare schede elettroniche dalle caratteristiche particolari o venga espressamente richiesto dal cliente: è il Pin Through Hole. Il principio di base tra le due metodologie di lavoro è lo stesso: sia SMT che PTH arrivano alla saldatura sfruttando shock termini diversi a seconda dei componenti da saldare. Tuttavia, il processo a cui si arriva a questa fase è differente.

Come indica il nome stesso, il metodo PTH si avvale di alcuni fori applicati sul PCB per montare i componenti sul circuito stampato. Questa fase avviene quasi interamente in forma manuale, se non per la presenza di alcune macchine perforatrici adoperate per preparare il componente all’assemblaggio.

→ Approfondisci le differenze tra i due sistemi nell’articolo dedicato alla SMD in elettronica.

Surface Mount Technology: quali vantaggi porta?

Com’è facilmente intuibile, adottare la tecnologia SMT per dare vita a una scheda elettronica porta con sé numerosi vantaggi, tra cui:

Minor tempo di produzione. Trattandosi di una metodologia automatica in cui l’operatore generalmente non interviene, la tecnologia SMT assicura una maggiore efficienza.
Diminuzione dei costi. Tempi di produzione minori garantiscono di conseguenza anche costi più contenuti per l’azienda produttrice e, di conseguenza, anche per il cliente.
Componenti di dimensioni ridotte. Oltre a essere più diffusi, i componenti montati tramite SMT si rivelano più piccoli, in termini di dimensione, volume e peso, ideali per soddisfare le esigenze del mercato odierno.
Maggior precisione. L’automatismo dell’intero processo di montaggio permette di azzerare la presenza di errore umano, migliorando la qualità della scheda elettronica. Ciò evita inoltre sprechi di tempo e di materiale, aspetti che possono influire sul prezzo del prodotto.

In conclusione…

Surface Mount Technology: l’arrivo di una tecnologia di questo tipo alla metà del secolo scorso ha rivoluzionato l’elettronica. Grazie a questo metodo di assemblaggio e saldatura dei componenti sul circuito stampato, infatti, i tempi di produzione si sono ridotti notevolmente e i prezzi sono diventati più accessibili per aziende e privati.

Le attrezzature utilizzate per la SMT possono fare la differenza in fase di montaggio. Desideri conoscere come operiamo nel reparto produzione di Eurek e di quali macchine ci avvaliamo? Contattaci: saremo lieti di dissipare tutti i tuoi dubbi.

Automatic Optical Inspection (AOI): quali vantaggi assicura?

Con l’introduzione di componenti sempre più piccoli e l’utilizzo di macchine automatiche per la produzione delle schede elettroniche sono nate in questo settore nuove necessità. Una di queste riguarda l’individuazione di un sistema di verifica all’avanguardia che agisca subito dopo la fase di montaggio: è a partire da questo strumento che l’operatore può controllare nel dettaglio ogni elemento presente sul circuito stampato e correggere eventuali anomalie riscontrate. Il risultato è un prodotto sicuro, affidabile ed efficiente, pronto a soddisfare anche il cliente più esigente.

È con questi obiettivi che nasce l’Automatic Optical Inspection (AOI). Di cosa si tratta? In questo articolo il team del reparto produzione di Eurek ci illustra il suo funzionamento e i suoi vantaggi.

Automatic Optical Inspection: di cosa si tratta?

Con il termine inglese Automatic Optical Inspection si intende quel meccanismo che assicura un’approfondita ispezione ottica delle schede elettroniche dopo il loro montaggio. Lo scopo è quello di individuare preventivamente eventuali anomalie e difetti di assemblaggio e saldatura che possono causare problematiche nel funzionamento del prodotto.

Come funziona l’Automatic Optical Inspection? Il processo di ispezione prende il via con una telecamera in HD (alta definizione) e un sistema di illuminazione anulare: grazie a una serie di flash caratterizzati da molteplici lunghezze d’onda è possibile evidenziare i diversi componenti montati sulla scheda elettronica. Attraverso questo meccanismo vengono quindi realizzate numerose immagini che saranno poi analizzate nel dettaglio con l’obiettivo di risolvere imperfezioni e altre problematiche individuate.

Tramite l’AOI è possibile inoltre sviluppare una forma di controllo tridimensionale: con questo sistema si possono visualizzare in 3D particolari caratteristiche dei componenti montati sul circuito stampato, come la loro altezza, e ottenere una visione ancora più “tangibile” del prodotto. Com’è facile intuire, ciò si rivela particolarmente utile nel caso di componenti di dimensioni ridotte, sempre più diffusi nelle schede realizzate oggigiorno.

La tecnologia innovativa di cui questo sistema è dotato permette di individuare difetti nella costruzione delle schede elettroniche tramite SMD (in forma superficiale) e PTH (in forma tradizionale). L’ispezione ottica garantisce risultati ottimali in entrambi i casi. Ciononostante, è largamente utilizzata nel campo del montaggio automatico per mezzo di macchine pick and place, laddove cioè il supporto da parte dell’operatore in fase di saldatura è notevolmente ridotto.

È bene specificare che l’Automatic Optical Inspection non sostituisce la fase di collaudo delle schede elettroniche: ciò avviene per mezzo di test point posizionati su vari punti del circuito stampato, al termine della produzione della scheda, con l’obiettivo di testarne il funzionamento e le prestazioni. L’AOI, quindi, rappresenta un’ulteriore possibilità di verifica delle caratteristiche della stessa, ma è maggiormente incentrata sullo studio dei difetti di montaggio dei componenti.

Automatic Optical Inspection: perché eseguirla?

Massimo controllo del prodotto

Eseguire l’ispezione ottica subito dopo il montaggio della scheda elettronica consente di individuare tempestivamente eventuali anomalie relative alla saldatura dei componenti, come la loro assenza o un posizionamento errato degli stessi. Isolando e analizzando ogni singolo elemento presente sul circuito è così possibile mantenere il massimo controllo sulla scheda e garantirne sempre un’ottima qualità.

Riduzione di tempi e costi

Le aziende che realizzano per conto terzi le schede elettroniche devono rispettare un budget prefissato dal cliente nella fase iniziale della collaborazione. Grazie a un controllo serrato su ogni componente montato sul circuito stampato, l’operatore può individuare fin da subito errori e danni, agendo immediatamente per risolverli. Il risultato? Zero difetti nella realizzazione della scheda, con la possibilità di procedere alla produzione in serie, certi di ottenere un prodotto ottimale senza perdere tempo e, quindi, denaro.

Ottimizzazione delle attività

Con l’Automatic Optical Inspection vengono realizzati specifici e approfonditi report riguardanti le caratteristiche e le anomalie riscontrate nella scheda elettronica. Questi dati e queste informazioni verranno utilizzati per risolvere le problematiche, ma non solo: potranno fungere da base per migliorare ulteriormente l’esperienza e le conoscenze dell’operatore, che di volta in volta saprà come agire per ottimizzare il lavoro della macchina pick and place. In questo caso, quindi, l’AOI diverrà un valore aggiunto non solo per il cliente finale, ma anche per l’azienda preposta alla produzione delle schede elettroniche.

In conclusione…

Al giorno d’oggi, l’Automatic Optical Inspection (AOI) rappresenta una fase di verifica quanto mai importante nel mondo dell’elettronica: con l’arrivo sul mercato di componenti sempre più piccoli, questo meccanismo risulta fondamentale per avere una visione chiara della scheda e delle sue anomalie. Tutto ciò consente non solo di ottenere un prodotto all’avanguardia da consegnare in tempi ridotti al cliente, ma anche di migliorare le prestazioni sul mercato dell’azienda produttrice.

Desideri conoscere nel dettaglio come Eurek affronta questo step? Contatta il nostro team: saremo lieti di guidarti nelle diverse fasi di produzione delle schede elettroniche, dal progetto fino alla consegna del prodotto finito.