Rifiuti componenti elettronici: la nuova vita dei metalli preziosi

Metalli preziosi: una dicitura che evoca immagini di gioielli luccicanti e dettagli in oro, argento e bronzo. Ma questi materiali sono molto di più di semplici ornamenti; sono, in effetti, una componente cruciale dell’era digitale in cui viviamo. L’oro, l’argento, il platino e altri metalli preziosi non sono solo i protagonisti della moda, ma giocano un ruolo chiave nella funzionalità di molti dispositivi elettronici che utilizziamo quotidianamente.

 

Tuttavia, con l’avvento di nuove tecnologie e l’inevitabile obsolescenza di dispositivi vecchi, nasce una questione urgente: cosa succede a questi metalli una volta che i dispositivi vengono scartati? In questo articolo, Eurek ti spiega come funziona il mondo del riciclo dei rifiuti di componenti elettronici contenenti metalli preziosi, caratterizzato da un processo affascinante e vitale per l’ambiente e per l’industria elettronica.

Rifiuti componenti elettronici: la nuova vita dei metalli preziosi

La genesi dei rifiuti di metalli preziosi nell’elettronica

L’industria elettronica è famosa per l’uso intensivo di metalli preziosi. Questi materiali, noti per le loro proprietà conduttive eccezionali e la resistenza alla corrosione, sono spesso impiegati in componenti chiave come connettori, circuiti stampati e semiconduttori. L’oro, ad esempio, è comunemente utilizzato nei contatti elettrici grazie alla sua eccellente conduttività e resistenza all’ossidazione.

 

Sebbene questi metalli contribuiscano a migliorare le prestazioni e l’affidabilità dei dispositivi, c’è un rovescio della medaglia. Con milioni di dispositivi che diventano obsoleti ogni anno, nasce un’enorme quantità di rifiuti elettronici contenenti questi metalli preziosi. Senza una gestione appropriata, questi rifiuti possono accumularsi in discariche, costituendo non solo un pericolo ambientale ma anche una perdita di risorse preziose.

Rifiuti componenti elettronici: la nuova vita dei metalli preziosi
Rifiuti componenti elettronici: la nuova vita dei metalli preziosi

Il riciclo e la seconda vita dei metalli preziosi

Fortunatamente, la scienza e l’industria hanno riconosciuto l’importanza di recuperare e riutilizzare questi materiali. Il processo di riciclo dei metalli preziosi da rifiuti elettronici è diventato una pratica consolidata attraverso la quale questi metalli vengono estratti, purificati e reimmessi nella catena produttiva.

 

Il processo inizia con la raccolta e la separazione dei rifiuti elettronici. Successivamente, attraverso metodi come la pirometallurgia e l’idrometallurgia, i metalli preziosi vengono separati da altri materiali e purificati. Una volta purificati, possono essere utilizzati per produrre nuovi componenti elettronici o venduti come materie prime per altre industrie. Questa “seconda vita” non solo riduce la domanda di estrazione mineraria, ma contribuisce anche a ridurre l’impronta ecologica dell’industria elettronica.

Chi si occupa dello smaltimento e del riciclo dei rifiuti elettronici?

Mentre l’attenzione è spesso rivolta ai produttori di dispositivi elettronici e alle aziende che utilizzano metalli preziosi, esiste un intero settore dedicato esclusivamente alla gestione responsabile dei rifiuti elettronici. Queste aziende e organizzazioni dedicate operano spesso lontano dai riflettori, ma svolgono un ruolo cruciale nell’ecosistema dell’elettronica.

 

Lo smaltimento e il riciclo dei rifiuti elettronici non sono compiti semplici: richiedono competenze specifiche, attrezzature avanzate e una profonda conoscenza delle normative ambientali. Le aziende specializzate in questo campo spesso collaborano strettamente con produttori, governi locali e organizzazioni non governative per garantire che i dispositivi dismessi siano trattati in modo sicuro e sostenibile.

 

Inoltre, la ricerca e l’innovazione giocano un ruolo fondamentale: mentre la tecnologia e i materiali evolvono, anche le tecniche e le metodologie di riciclo devono adeguarsi. I centri di ricerca e le università in tutto il mondo stanno esplorando nuovi metodi per estrarre in modo più efficiente i metalli preziosi dai rifiuti elettronici e per ridurre l’impatto ambientale del processo.

 

In sintesi, lo smaltimento e il riciclo dei rifiuti elettronici rappresentano un complesso lavoro di collaborazione tra vari stakeholder. E, anche se non sempre visibili al grande pubblico, queste attività sono fondamentali per garantire un futuro elettronico sostenibile.

Rifiuti componenti elettronici: la nuova vita dei metalli preziosi

Conclusione 

Il riciclo dei metalli preziosi dai rifiuti elettronici non è solo una questione di responsabilità ambientale, ma rappresenta anche un’opportunità economica. In un mondo in cui le risorse sono limitate, è essenziale che industrie come quella elettronica adottino pratiche sostenibili, valorizzando ogni singolo componente, indipendentemente dalla sua dimensione.

 

Eurek è profondamente impegnata in questa direzione, sostenendo pratiche di riciclo responsabile. Se desideri saperne di più sul nostro impegno o sul riciclo dei metalli preziosi, ti invitiamo a contattarci. Insieme, possiamo costruire un futuro elettronico più verde e sostenibile.

Progettazione e produzione schede elettroniche: il processo

La rivoluzione digitale ha portato alla nascita e allo sviluppo di innumerevoli dispositivi elettronici. Al centro di questa trasformazione troviamo le schede elettroniche: cuore pulsante di ogni apparecchio tecnologico. 

Ma come nasce una scheda elettronica? Quali sono le fasi cruciali che la portano dall’idea alla realizzazione? In questo articolo potrai scoprire come funzionano la progettazione e la produzione delle schede elettroniche in Eurek.

Progettazione e produzione schede elettroniche: il processo

Progettazione delle schede elettroniche

La progettazione di una scheda elettronica è un processo articolato e sfaccettato, che richiede una meticolosa attenzione ai dettagli e una stretta collaborazione tra diverse figure professionali. 

Il percorso inizia con una fase di confronto tra l’azienda cliente e gli esperti di progettazione: questa comunicazione preliminare è fondamentale per comprendere le esigenze specifiche e le sfide potenziali, come la necessità di creare schede resistenti a condizioni estreme. Con una chiara comprensione delle diverse necessità, l’attenzione si sposta sull’utente finale della scheda. In questo contesto, la User Experience diventa centrale: comprendere chi utilizzerà la scheda, in quali condizioni e con quali aspettative permette ai progettisti di ideare soluzioni su misura estremamente efficaci. Le domande chiave riguardano le abitudini dell’utente, le ragioni per cui si avvale di un determinato dispositivo e le funzioni che ritiene essenziali.

 

Grazie a queste informazioni, i progettisti possono poi affrontare la fase cruciale della selezione dei componenti. Ogni pezzo, ogni dettaglio, deve essere scelto non solo per la sua funzionalità, ma anche per la sua durabilità, prestazioni e aderenza al budget. Nei laboratori Eurek si tende a privilegiare materiali come la vetronite ramata, per la sua resistenza e affidabilità, ma ogni progetto può richiedere soluzioni diverse. Una volta determinati tutti questi aspetti, i componenti vengono accuratamente posizionati sulla scheda, tenendo conto delle possibili interferenze e garantendo un’ottimizzazione della prestazione complessiva. In sintesi, la creazione di una scheda elettronica è un delicato equilibrio tra tecnica, ascolto del cliente e anticipazione delle esigenze dell’utente finale. 

 

Vuoi saperne di più sui nostri processi di progettazione? Leggi l’articolo “Progettazione PCB: ecco le principali fasi seguite da Eurek

Progettazione elettronica
Progettazione

Il processo di produzione

Il processo di produzione vera e propria inizia con la distinzione metodica tra i due principali tipi di componenti: quelli destinati al montaggio SMT (Surface Mount Technology) e quelli per la tecnica PTH (Pin Through Hole). I componenti SMT vengono collocati sulla scheda attraverso l’ausilio di macchinari altamente sofisticati, noti come Pick&Place, capaci di posizionare i piccoli e delicati elementi con una precisione micrometrica e una velocità che l’occhio umano fatica a seguire. Questa tecnologia consente di creare circuiti compatti e affidabili in tempi ridotti.

D’altra parte, la tecnica PTH si affida alla destrezza e all’esperienza delle operatrici specializzate, le quali intervengono soprattutto quando il progetto richiede l’installazione di componenti che necessitano di un collegamento attraverso il circuito stampato. Questo approccio, sebbene meno frequente rispetto all’SMT, è ancora insostituibile per certe applicazioni dove la robustezza dei collegamenti e la tolleranza a stress meccanici o termici sono prioritari.

Prima di avviare la produzione su larga scala, Eurek avvia una fase cruciale: la prototipazione. Questo momento di verifica è essenziale per assicurare che ogni singolo componente sia idoneo e che il design del circuito stampato non presenti difetti. La prototipazione consente di rilevare e risolvere le eventuali problematiche prima che diventino criticità produttive, garantendo così una maggiore sicurezza per l’ultima fase della produzione del lotto completo.

Una volta assemblati i componenti, sia con montaggio SMT che PTH, ha inizio la fase della saldatura: per farlo Eurek utilizza forni vapour-phase, una tecnologia che si avvale del processo di saldatura per condensazione. Questo metodo assicura un riscaldamento omogeneo della scheda, aspetto fondamentale per determinare la qualità delle giunzioni saldate, specialmente quando si hanno componenti con caratteristiche termiche eterogenee.

Vuoi saperne di più sulle tecniche di saldatura utilizzate in Eurek? Leggi l’articolo “Saldatura schede elettroniche: scopri come avviene il processo

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Conclusione

La progettazione e la produzione delle schede elettroniche rappresentano un viaggio intricato e affascinante in cui si fondono precisione, passione e innovazione. Eurek, grazie alla sua vasta esperienza nel settore, riesce a garantire un processo impeccabile in ogni fase realizzando prodotti di alta qualità. Se desideri saperne di più o hai bisogno di supporto per un tuo progetto, non esitare a contattarci. La tua visione, unita alla nostra competenza, può dare vita alle innovazioni di domani.

Vieni a trovarci alla Fiera A&T di Vicenza!

Dal 25 al 27 ottobre 2023, nel cuore della regione Veneto, la città di Vicenza ospiterà la sua prima edizione di un importante evento per il settore dell’innovazione e della tecnologia 4.0: la Fiera A&T. Se sei un appassionato del mondo della tecnologia e dell’innovazione, o una società alla ricerca delle ultime tendenze nel campo dell’elettronica e delle soluzioni custom, questo è un evento al quale non puoi assolutamente rinunciare.

 

Quali sono le novità di quest’anno e come sono organizzate le giornate? Scoprilo qui.

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Perché visitare la Fiera A&T di Vicenza?

Fino ad ora organizzata solo a Torino, e sempre considerata da Eurek come un evento fondamentale, la Fiera A&T di Vicenza si pone come il punto di incontro tra innovazione, affidabilità, e competenze 4.0. Non si tratta di una semplice fiera, ma di un epicentro dove l’ideale incontra il fattibile. Qui, aziende specializzate nel settore, come Eurek, presentano alle aziende italiane risposte applicabili per rispondere concretamente alle sfide competitive dei nuovi modelli produttivi e di business, in ottica industria 4.0 e 5.0. Per le aziende e i professionisti del settore, la partecipazione a questo evento rappresenta non solo una fonte inesauribile di ispirazione, ma anche l’occasione ideale per stringere partnership di valore e comprendere le tendenze emergenti.

L’importanza della Fiera per Eurek

Per noi di Eurek, partecipare a eventi come la Fiera A&T ha sempre avuto un valore inestimabile. Dopo un lungo periodo di pausa a causa del Covid, questa fiera rappresenta una rinascita e una splendida opportunità per ri-connetterci con il pubblico. La fiera è un’occasione imperdibile per presentare al mondo ciò che sappiamo fare meglio: schede elettroniche di qualità e soluzioni su misura per ogni cliente. L’innovazione è sempre stata nel nostro DNA, e partecipare a un evento che celebra proprio questo valore è per noi fonte di grande orgoglio.

Visitarci al nostro stand sarà l’opportunità ideale per avere un approccio diretto ai nostri prodotti, discutere soluzioni personalizzate e conoscere il nostro team composto da esperti come Barbara, Caterina e Maurizio. La nostra presenza all’evento testimonia l’importanza che attribuiamo al dialogo diretto con i nostri clienti e al desiderio costante di migliorarci.

 

L’attesa è quasi finita: siamo pronti ad accogliervi con entusiasmo e a mostrarvi il meglio delle nostre tecnologie. Vi aspettiamo a raggiungerci al Padiglione 7, stand F07, e a vivere insieme a noi tre giornate all’insegna dell’innovazione e della tecnologia.

 

Non dimenticatevi di scaricare il biglietto direttamente dal link qui sotto. Non vediamo l’ora di vedervi!

Saldatore per schede elettroniche: come viene utilizzato in Eurek

In un universo caratterizzato da tecnologie in continua evoluzione, il ruolo delle schede elettroniche è di fondamentale importanza. Questi intricati circuiti sono il cuore pulsante di dispositivi che spaziano dai telefoni cellulari ai sistemi di controllo industriale.

 

Dietro ogni prodotto di successo si nasconde un processo di progettazione e produzione meticoloso, in cui il saldatore per schede elettroniche occupa un ruolo cruciale: vuoi saperne di più sul suo funzionamento? Ecco come viene utilizzato in Eurek.

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L’importanza del saldatore per schede elettroniche

Dopo un attento posizionamento dei componenti sul circuito stampato durante la fase di montaggio del prodotto, definito in questa fase prodotto semilavorato, il progetto giunge al reparto di saldatura. Questa fase riveste un’importanza fondamentale poiché influisce direttamente sulla qualità, l’affidabilità e le prestazioni del prodotto finito.

 

La metodologia di fissaggio permanente dei componenti sul circuito stampato varia a seconda del tipo di montaggio che è stato implementato. Sia che si tratti di montaggio SMT (Surface Mount Technology) che di montaggio PTH (Pin Through-Hole), Eurek adotta strumentazioni e tecniche specifiche, dando vita ad un processo che si adatti alle diverse sfumature di ogni progetto.

Saldatura manuale PTH: come avviene

La procedura di saldatura manuale dei componenti PTH, in Eurek, avviene mediante l’uso di una stazione saldante appositamente progettata. Questa postazione è equipaggiata con uno stilo dotato di punta intercambiabile, disponibile in diverse dimensioni per adattarsi alle varie grandezze dei componenti sulla scheda. Lo stilo può essere scaldato fino a 360 gradi: in collaborazione con il filo di stagno salda il reoforo, ovvero il filo conduttore terminale dei componenti elettrici.

 

Eurek sceglie di utilizzare un filo di stagno esente da piombo, composto per il 99% da stagno puro, con un leggero aggiunta del 0,5% di rame e altrettanto di argento. Questa combinazione di materiali permette una finitura di alto livello, che coniuga elevata efficienza con finiture pulite e brillanti.

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Saldatura SMT: cosa cambia?

Nel reparto SMT (Surface Mount Technology) l’assemblaggio delle schede elettroniche avviene in maniera automatizzata tramite la macchina Pick&Place. Anche la fase di saldatura in questo caso è automatizzata: avviene attraverso l’impiego di un forno appositamente progettato. Esistono due tipologie principali di forni per la saldatura:

  • Forni vapour-phase: Questi forni operano mediante l’utilizzo di un liquido che, trasformato in vapore, esegue la saldatura degli elementi sulla superficie del circuito.
  • Forni a rifusione ad aria calda / con azoto: Questi forni sfruttano una circolazione di aria calda o di azoto per eseguire la saldatura.

Eurek ha scelto di utilizzare esclusivamente forni vapour-phase. Queste macchine consentono un controllo dettagliato di ogni fase del processo di saldatura, dall’inizio alla fine.

 

La temperatura: un fattore critico

Un elemento chiave durante la saldatura è la temperatura: valori troppo alti o troppo bassi potrebbero causare danni irreparabili ai componenti sensibili. Ogni professionista Eurek viene formato per regolare con precisione la temperatura del saldatore in base alle proprietà del materiale e dei componenti, garantendo così collegamenti saldati sicuri e privi di imperfezioni.

 

Eurek utilizza sofisticati sistemi di rilevamento e test delle saldature, in modo da accertare che ogni connessione sia eseguita con precisione microscopica. Questo approccio non solo migliora l’affidabilità delle schede elettroniche, ma elimina anche eventuali difetti di produzione, riducendo al minimo il rischio di guasti o malfunzionamenti del prodotto finito.

 

Durante la saldatura nel forno Vapour-Phase, ad esempio, per ciascun tipo di scheda elettronica viene creato un profilo personalizzato che, inserito nel forno, permette di verificare la taratura dello stesso. Attraverso una scrupolosa supervisione delle variazioni di temperatura, è possibile prevenire sbalzi termici che potrebbero danneggiare i componenti sul circuito stampato.

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In conclusione

La combinazione delle competenze degli esperti Eurek con l’uso di tecnologie avanzate si traduce in prodotti finiti performanti e di elevata qualità.

 

Se stai cercando un partner affidabile a cui assegnare la realizzazione del tuo nuovo progetto?  Contattaci: Eurek, forte di oltre trent’anni di esperienza nel settore dell’elettronica, saprà offrirti un prodotto finito che soddisferà appieno le tue aspettative.

Testare componenti elettronici: una panoramica di test diagnostici

La realizzazione di schede elettroniche avanzate richiede l’utilizzo di componenti sicuri ed efficienti. Nonostante la maggior parte dei passaggi venga svolta da macchine automatizzate, è comunque essenziale svolgere test a vari livelli in modo da garantire perfetta funzionalità alla scheda finita. 

 

I modi per testare componenti elettronici sono diversi: in questo articolo, Eurek ti guiderà alla loro scoperta attraverso una panoramica dei test diagnostici.

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Perché eseguire test diagnostici?

Con il mercato sempre più competitivo e in rapida evoluzione, disporre di sistemi diagnostici con più metodologie di test è importante per raggiungere il successo finale. La manipolazione dei materiali, eventuali malfunzionamenti alle apparecchiature, le sostanze chimiche utilizzate sono solo alcuni degli elementi che possono influire sulla corretta funzionalità degli elementi e, di conseguenza, causare guasti alla scheda elettronica. Testare i componenti presenti sul circuito stampato consente di individuare anticipatamente eventuali anomalie, agendo per tempo sui componenti non performanti.

Fondamenta sicure per la scheda elettronica

Il componente su cui si basa la realizzazione della scheda elettronica è il circuito stampato. Esso è una parte fondamentale di ogni dispositivo elettronico: non ne esiste uno che che non necessiti di un PCB.

Il circuito stampato è la base della scheda elettronica, per cui è fondamentale che sia composto da componenti di altissima qualità. Ci sono alcuni passaggi che ogni circuito elettronico deve superare prima di venire utilizzato, in modo da garantire una produzione successiva priva di imprevisti.

Uno dei principali passaggi è il test di isolamento: questa prova verifica che la resistenza richiesta tra due connessioni elettriche separate sia correttamente soddisfatta. Il suo scopo è verificare che non vi siano punti aperti all’interno del circuito, ovvero che non ci sia nulla che possa bloccare il corretto flusso di corrente tra i punti scelti. Il concetto è assicurare che il circuito stampato sia stato prodotto correttamente, testandolo in base al suo layout elettrico delineato dal progetto.

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Test di affidabilità: quali sono?

Dopo aver eseguito tutte le operazioni di produzione e montaggio dei componenti elettronici è importante effettuare nuovi test per comprovare la corretta funzionalità del circuito assemblato. I due test più utilizzati sono i test funzionali e i test in-circuit: entrambi riescono a fornire un sistema di tracciabilità dettagliato sul processo svolto e sui risultati ottenuti.

 

Il test funzionale si occupa di accertare che il dispositivo funzioni per come è stato progettato, simulando le condizioni operative in cui la scheda elettronica verrà inserita. Nello specifico, durante i test funzionali il circuito viene alimentato e stimolato con degli input volti a verificare che l’insieme del PCBA (Printed Circuit Board Assembly) funzioni correttamente.

 

Attraverso questo tipo di test, però, non è possibile rilevare guasti nei singoli componenti: nel caso si verifichi un malfunzionamento è necessario svolgere un’analisi accurata per risalire all’origine del problema.

 

Contrariamente al test funzionale, il test in-circuit è volto ad accertare il corretto funzionamento di ciascun componente. Ogni elemento viene testato in modo indipendente, inizialmente senza alimentazione per testare in primis i cortocircuiti o gli aperti, poi analizzando i componenti passivi e i semiconduttori semplici. Terminata questa prima fase il circuito viene alimentato, in modo da poter eseguire i test anche sui semiconduttori più complessi.

 

Il test in-circuit, a differenza del test funzionale, riesce a individuare rapidamente un eventuale componente difettoso o mancante, senza richiedere la necessità di un’ulteriore analisi.

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In conclusione

Esistono diversi modi per testare i componenti elettronici, tutti con un unico fine: comprovare la corretta funzionalità di ogni elemento, così da garantire una perfetta operatività della scheda elettronica finita.

 

I due test più utilizzati sono rispettivamente il test funzionale e il test in-circuit. Entrambi vengono utilizzati per confermare l’integrità del PCBA, ma si distinguono tra loro per procedura. Il test funzionale simula le condizioni in cui la scheda andrà ad operare, verificandone il funzionamento nel complessivo. Diversamente, il test in-circuit esamina singolarmente ogni componente presente sul PCBA, individuando rapidamente eventuali guasti ad uno di essi.

 

In conclusione, possiamo sostenere che ciascuno dei test sopradescritti ha i suoi punti di forza, la chiave è scegliere quello più adatto per testare i componenti elettronici presenti sulla scheda. Ti incuriosisce l’argomento? Contattaci: il team di Eurek saprà fornirti tutte le informazioni che cerchi.

Ricerca guasti su schede elettroniche: quali test si effettuano?

Le schede elettroniche sono componenti fondamentali all’interno di numerosi dispositivi elettronici, e la loro corretta funzionalità è essenziale per garantire il perfetto funzionamento dei dispositivi stessi. Tuttavia, è noto che le schede elettroniche possono subire guasti a causa di vari fattori, come difetti di produzione, stress ambientale o usura nel tempo.

 

Per individuare e risolvere questi guasti, è necessario condurre una ricerca approfondita tramite una serie di test specifici. Nel dettaglio, quali test si effettuano per ricercare i guasti sulle schede elettroniche? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

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Perché effettuare test di ricerca guasti?

L’importanza di effettuare test sulle schede elettroniche risiede nella necessità di garantire prodotti di alta qualità, sicuri e performanti. Quando una scheda elettronica non funziona correttamente, infatti, può causare malfunzionamenti o addirittura il completo fallimento del dispositivo. I test consentono di individuare e correggere i guasti prima che i prodotti raggiungano i consumatori finali, riducendo così il rischio di reclami o richieste di assistenza post-vendita.

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Quali test di ricerca guasti esistono?

#1. Test di continuità

Esistono diverse tipologie di test che possono essere effettuati sulle schede elettroniche durante il processo di produzione e qualifica. Uno dei test più comuni è il test di continuità, che verifica la presenza di eventuali interruzioni o cortocircuiti nei circuiti stampati. Questo test viene effettuato utilizzando un tester di continuità o un multimetro, che misura la resistenza elettrica tra i punti di connessione. In caso di un collegamento anomalo, il test segnalerà un errore.

#2. Test di funzionalità

Un altro test comune è il test di funzionalità, che verifica se la scheda elettronica è in grado di svolgere correttamente le sue funzioni specifiche. Questo tipo di test può essere eseguito utilizzando strumenti di diagnostica software o dispositivi di simulazione per riprodurre situazioni reali. Ad esempio, una scheda elettronica destinata a un dispositivo di controllo del clima potrebbe essere sottoposta a variazioni di temperatura, umidità e pressione per verificare la sua capacità di rispondere correttamente in diverse condizioni.

#3. Test burn-in

Un altro test importante è il test di burn-in, che consiste nel sottoporre la scheda elettronica a un periodo di funzionamento prolungato a temperature elevate. Questo test è finalizzato a individuare guasti che potrebbero verificarsi solo dopo un utilizzo prolungato o sotto stress termico. Il test di burn-in permette di identificare componenti difettosi o instabili che potrebbero portare a guasti prematuri.

#4. Test di isolamento

Inoltre, i test di isolamento sono essenziali per verificare la presenza di eventuali cortocircuiti tra i diversi componenti della scheda. Questi test sono eseguiti utilizzando strumenti specializzati che applicano una tensione ai punti di connessione e misurano la resistenza tra di loro. Un valore di resistenza troppo basso può indicare un cortocircuito e richiedere ulteriori indagini per individuare la causa.

#5. Test di vibrazione e shock

Infine, i test di vibrazione e shock sono importanti per valutare la resistenza della scheda elettronica a stress meccanici. Questi test simulano le condizioni a cui la scheda potrebbe essere sottoposta durante l’utilizzo, come urti o vibrazioni durante il trasporto o l’installazione. Questo tipo di test è particolarmente importante per le schede elettroniche utilizzate in settori come l’automotive o l’aerospaziale, dove l’affidabilità è critica.

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In conclusione

In conclusione, la ricerca di guasti su schede elettroniche richiede una serie di test specifici che consentono di individuare e risolvere eventuali difetti, anche in anticipo. Questi test sono fondamentali per garantire la qualità del prodotto, riducendo il rischio di malfunzionamenti o guasti.

L’utilizzo di strumenti e metodi di test appropriati durante il processo di produzione delle schede elettroniche è essenziale per assicurare anche il corretto funzionamento dei dispositivi finali, in cui la schede dovranno operare.

 

Sei alla ricerca di un partner affidabile per la produzione delle tue schede elettroniche? Contattaci e scopri come Eurek può trasformare le tue idee in realtà!

Programmazione schede elettroniche: ecco come avviene in Eurek

La progettazione di una scheda elettronica richiede le competenze e le esperienze professionali di diverse figure e si sviluppa attorno a più fasi di lavoro. Attraversando specifici step in maniera minuziosa si potrà ottenere un prodotto che rispecchi al massimo l’idea dell’azienda e soddisfi l’esigenza del cliente finale, ossia il fruitore dell’apparecchio in cui la scheda sarà inserita.

 

Un’attenta programmazione delle schede elettroniche permette di dare la giusta attenzione e la giusta importanza a ogni step di progettazione delle stesse. Come avviene in Eurek? Il reparto progettazione apre le sue porte per mostrarti le diverse fasi di lavoro che segue prima di arrivare alla produzione delle schede elettroniche.

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#1 Parliamo, parliamo, parliamo: il confronto alla base di tutto

La prima fase di progettazione della scheda elettronica riguarda un confronto tra la tua azienda e le nostre figure competenti. Una lunga chiacchierata, sincera ma professionale, ci permetterà di arrivare in primis a capire se possiamo collaborare per un obiettivo comune: quello di realizzare un prodotto funzionale, innovativo e duraturo. Ciò non è scontato e dipende principalmente dal contesto in cui la tua impresa è inserita e dalle richieste che ci vengono poste. Per esempio, una scheda elettronica che dovrà essere integrata in un prodotto dalle caratteristiche particolari (come temperature molte basse) sarà realizzata con componenti e attenzioni specifiche, e richiederà di conseguenza un budget più elevato.

#2 Un progetto basato sulla User Experience

Accertato che possiamo collaborare, ci chiediamo: chi è il cliente finale e quali sono le sue caratteristiche? È fondamentale conoscere chi utilizzerà l’apparecchio in cui sarà inserita la scheda elettronica per studiarne una perfetta funzionalità e un’esperienza d’uso eccellente.

Cercheremo quindi di rispondere insieme a queste domande:

  • Quali sono le sue abitudini?
  • Per quale motivo utilizza questo apparecchio tecnologico?
  • Quali sono le sue richieste più frequenti?
  • Come possiamo ottimizzare i processi di utilizzo?

Sulla base di queste risposte, i progettisti di Eurek realizzano un’interfaccia intuitiva fin da un primo utilizzo, sfruttando al massimo le tecnologie più diffuse e utili nei diversi contesti: i nostri professionisti sono specializzati nella progettazione software su misura, principalmente su tecnologia Linux, e realizzano così interfacce user-friendly.

 

#3 Componenti duraturi e prestanti

La programmazione delle schede elettroniche procede con la scelta dei componenti che verranno utilizzati per il loro assemblaggio. Una scelta fondamentale per evitare di eccedere nelle dimensioni e oltre il budget stabilito e, soprattutto, per fare in modo che il circuito stampato risulti ottimale per l’apparecchio in cui verrà inserito.

 

Il materiale più utilizzato in Eurek è la vetronite ramata, altrimenti detta fiberglass, in grado di assicurare una particolare durata nel tempo e prestazioni eccellenti. Ma questo può variare in base alle caratteristiche del prodotto.

 

Una volta scelti tutti i componenti per la scheda elettronica, vengono ordinati e organizzati in modo tale da evitare problemi di emissioni e suscettibilità ai disturbi. È a partire da questo momento che si procede con le fasi più “pratiche”: la produzione della scheda elettronica, con il suo montaggio e il successivo collaudo.

In conclusione

Un’attenta programmazione delle schede elettroniche permette di schedulare il lavoro secondo una serie di fasi imprescindibili che culmineranno con la produzione delle stesse. Ciò assicura accuratezza in ogni step della lavorazione, il supporto di figure competenti e, soprattutto, la realizzazione di un prodotto funzionale per l’azienda e per il proprio cliente.

 

Hai anche tu un progetto da realizzare e cerchi un partner affidabile? Contatta il team di Eurek: saremo lieti di rispondere alle tue domande, conoscere la tua idea e, perché no, contribuire a renderla realtà.

Tropicalizzazione delle schede elettroniche: perché effettuarla?

Le schede elettroniche sono dispositivi molto potenti, ma allo stesso tempo molto delicati. Per garantirne il corretto funzionamento è importante conservarle con cura, lontano da polvere, calore e umidità.

 

Per rendere le schede più resistenti a questi agenti di deterioramento, è possibile effettuare un procedimento definito di tropicalizzazione, o coating, che consente di creare una sorta di barriera protettiva. Nello specifico, cos’è la tropicalizzazione delle schede elettroniche? Perché effettuarla? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

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Tropicalizzazione delle schede elettroniche: cos’è?

La tropicalizzazione delle schede elettroniche, chiamata anche conformal coating, è un processo che consiste nel rivestire il circuito stampato assemblato con uno strato di film di resina protettiva. Questa, sottoposta a un’adeguata temperatura, si cristallizza e forma un corpo unico con il PCB e i componenti presenti, tutelandoli da agenti che potrebbero rovinarli.

 

Il coating, quindi, è una barriera protettiva contro fattori ambientali come polvere, umidità o agenti chimici contaminanti che, a lungo termine, possono rovinare o compromettere il corretto funzionamento del circuito integrato.

Come si effettua il coating?

Nel settore elettronico vengono impiegate diverse metodologie di applicazione delle resine di coating: il metodo più utilizzato prevede di spruzzare manualmente sulla scheda elettronica il film protettivo attraverso apposite bombolette, oppure attraverso una specifica pistola a spruzzo. In alternativa, è possibile realizzare la tropicalizzazione per immersione: l’operatore immerge manualmente il pcb assemblato nel serbatoio pieno di liquido protettivo. I componenti presenti sulla scheda che non devono entrare in contatto con il film vengono mascherati prima dell’immersione e ripuliti al termine dell’operazione.

 

Ogni scheda elettronica ha esigenze specifiche e, di conseguenza, la tropicalizzazione può avvenire a temperatura ambiente oppure in forno.

 

Per effettuare questo processo vengono scelti diversi tipi di resina, quali vernici plastiche, resine a base siliconica, poliuretanica, acrilica oppure epossidica. La scelta del coating da utilizzare va effettuata in funzione dell’ambiente in cui verrà utilizzata la scheda elettronica e, inoltre, a seconda dei fattori dalla quale la si vuole tutelare.

Perché effettuare la tropicalizzazione?

Innanzitutto, il conformal coating è una soluzione capace di proteggere da agenti di deterioramento come polveri, agenti chimici, umidità o sale. La tropicalizzazione è importante per migliorare le performance e l’affidabilità a lungo termine della scheda elettronica: ottimizzando l’isolamento elettrico, previene anche lo sviluppo di dendriti e la formazione di ossidi sul circuito stampato. La crescita di dendriti può causare la formazione di corti che potrebbero compromettere il corretto funzionamento della scheda, così come l’innesco di processi corrosivi. In alcune casistiche, la membrana protettiva formata assume una funzione di protezione meccanica contro shock termici o vibrazioni.

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In conclusione

La tropicalizzazione delle schede elettroniche, detta anche conformal coating, è un processo che consente di tutelare le schede da agenti di deterioramento come polveri, umidità, sale e agenti chimici, ottimizzandone di conseguenze l’isolamento termico e aumentandone la durata di vita. Consiste nella stesura di un sottile film di resina protettiva sul pcb assemblato che, sottoposto ad un’adeguata temperatura, cristallizza e funge da barriera protettiva contro agenti potenzialmente dannosi, oltre che a impedire la formazione di dendriti e corti.

È un’operazione che viene principalmente svolta manualmente, perciò è importante che venga svolta da mani esperte. Vuoi saperne di più sulla tropicalizzazione e scoprire più dettagli sul suo svolgimento in Eurek? Contattaci: saremo felici di toglierti ogni dubbio.

Marcatura CE schede elettroniche: quando è obbligatoria?

Le schede elettroniche, così come le schede elettriche e altri dispositivi elettronici, sono ormai parte integrante della vita quotidiana. L’elettronica impiegata nei prodotti di uso quotidiano è sempre maggiore, non solo all’interno di dispositivi informatici come computer e laptop, ma anche in apparecchi di uso domestico come lavatrici, lavastoviglie o lampadine intelligenti.

 

Le schede elettroniche, così come altri prodotti elettrici ed elettronici, sono disciplinate da direttive sull’utilizzo della marcatura CE e di specifici fascicoli tecnici. Ma quando è obbligatoria la marcatura CE sulle schede elettroniche? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

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Marcatura CE schede elettroniche: cos’è?

La marcatura CE delle schede elettroniche è una procedura obbligatoria che il produttore deve svolgere prima di immettere il prodotto sul mercato. Nel caso in cui gli articoli debbano venire importati il produttore stesso assume il ruolo di fabbricante; quindi, sta a lui la preparazione di tutta la documentazione necessaria a dimostrare la conformità delle schede elettroniche.

 

Ogni produttore è tenuto a redigere un fascicolo tecnico relativo alla scheda elettronica, senza il quale la marcatura CE non è correttamente applicabile: questo procedimento deve obbligatoriamente essere realizzato per tutti i prodotti disciplinati dall’omonima direttiva comunitaria e deve essere eseguita dal fabbricante o da un suo sostituto, purché Europeo. Il suo compito è dichiarare, attraverso una specifica dichiarazione di conformità, che il suo prodotto è conforme ai requisiti di sicurezza e salute previsti dalle direttive pertinenti.

 

Dimostrare la sicurezza di ogni scheda elettronica attraverso la corretta documentazione consente di tutelare ogni produttore e fabbricante da molteplici rischi sia amministrativi, sia penali.

Come si realizza il fascicolo tecnico?

Il fascicolo tecnico è l’insieme dei documenti necessari per certificare come il produttore o il fabbricante hanno progettato e realizzato il prodotto, in modo conforme alle normative.

 

Solitamente è composto da:

  • Manuale di installazione, configurazione, uso e manutenzione;
  • Analisi dei rischi;
  • Dichiarazione di conformità;
  • Report test;
  • Etichetta del prodotto;
  • Controlli sui materiali utilizzati;
  • I disegni realizzati;
  • Procedure di controllo della produzione.

In nessun caso è possibile commercializzare un prodotto all’interno della Comunità Europea senza averlo dotato di un idoneo fascicolo tecnico, nel quale il produttore mette nero su bianco ogni criterio secondo cui è stata ideata e realizzata la scheda elettronica.

Marcatura CE: dove si applica? 

Generalmente, la marcatura CE viene apposta direttamente sul prodotto da certificare. Talvolta, però, la forma o le dimensioni dell’articolo non rendono possibile la stampa diretta: in questi casi, la sigla viene indicata sulla confezione dello stesso.

 

La marcatura CE delle schede elettroniche, comunque, non consiste solamente nella stampa del simbolo CE sulle stesse. Ad attestare la sicurezza e la conformità dei prodotti è infatti tutto l’iter di controlli al quale lo stesso viene sottoposto, a partire dai materiali utilizzati nella produzione fino al collaudo finale.

 

La stampa fisica del marchio CE su schede elettroniche può essere omessa se i destinatari del prodotto sono delle aziende professioniste del settore. Il fatto che il simbolo possa essere omesso, però, non significa che il prodotto non debba essere sottoposto a tutti i controlli e ai processi di marcatura CE.

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In conclusione

Le schede elettroniche sono dispositivi elettronici disciplinati da direttive che impongono l’obbligo della marcatura CE. In nessun caso, infatti, possono essere commercializzate senza essere sottoposte ai protocolli di marcatura e senza la redazione di un adeguato fascicolo tecnico. Le leggi sulla sicurezza chiedono ai fabbricanti di disporre sempre di tutta la documentazione che dimostri il corretto percorso di progettazione e produzione del prodotto: per questo, il fascicolo deve sempre essere tenuto presso la sede del produttore.

 

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Package on package: come funziona e quando viene utilizzato?

Le tecnologie attuali, come quelle contenute all’interno dei computer, richiedono l’utilizzo di componenti molto complessi e dalle dimensioni sempre più ridotte. Per montarli su un circuito stampato (PCB) si è quindi rivelato necessario mettere a punto un metodo che richiedesse un ridotto utilizzo di fili.

 

È proprio da questa esigenza che è nata la tecnica package on package (PoP), un metodo a montaggio superficiale che viene realizzato saldando sfere di metallo al PCB. A questo punto viene spontaneo chiedersi: come funziona il package on package? Quando viene utilizzato? Te lo spiega Eurek in questo articolo.

package on package

Ball Grid Array: cos’è e come funziona

Il Ball Grid Array (BGA) è un pacchetto integrato utilizzato per montare e collegare il circuito integrato su una scheda a circuito stampato (PCB). È una tecnologia a montaggio superficiale (SMT) caratterizzata dall’utilizzo di cavi a forma di sfera di stagno che vengono distribuiti in array (ovvero in una griglia) nella parte inferiore del pacchetto.

 

I pacchetti BGA hanno la capacità di fornire molti più pin di interconnessione rispetto ad altre tipologie. Utilizzando come pin delle sfere di saldatura disposte secondo uno schema a griglia, viene aumentata l’area utile per le connessioni anziché disporre solo della periferia. La caratteristica che rende la BGA una tecnica così interessante è proprio la possibilità di poter impiegare l’intera superficie inferiore del dispositivo anziché utilizzare solo il perimetro.

 

Il metodo più efficace per saldare i componenti BGA sul PCB è il forno vapour-phase. Il pacchetto viene inserito in un forno a condensazione scaldato ad una temperatura specifica: al suo interno le sfere di stagno si ammorbidiranno, saldando così i pad alla superficie inferiore del circuito.

Chip Shortage

Package on Package (PoP): quando si utilizza?

Il Package on Package, conosciuto anche con la sigla PoP, è un tipo di pacchetto BGA utilizzato quando lo spazio è la vera preoccupazione. Nasce, infatti, per soddisfare la richiesta di assemblaggi sempre più compatti. È un tipo packaging che unisce due o più circuiti integrati utilizzando la tecnica della Ball Grid Arrays.

 

Questo metodo consiste nell’installazione di due o più circuiti integrati uno sopra all’altro, ovvero impilati, secondo uno schema preciso, con un’interfaccia standard per collegare i segnali tra di loro. Grazie al PoP, è possibile montare un maggiore numero di elementi sulla superficie del circuito stampato. I componenti di integrazione più utilizzati per lo stacking sono il processore e la memoria. Questa tipologia di packaging viene spesso utilizzata all’interno di smartphone, computer portatili e macchine fotografiche digitali.

Quali sono I vantaggi della tecnologia PoP?

L’uso della tecnologia PoP all’interno di un progetto offre diversi vantaggi. Il più evidente è la riduzione delle dimensioni generali del PCB. Oltre ad aumentare la superficie utilizzabile per l’applicazione di componenti, la tecnica PoP garantisce anche una riduzione del numero di strati del PCB, poiché le linee di connessione tra il processore e la memoria sono ridotte al minimo. Questo migliora anche l’integrità del segnale sulla scheda, riducendo al minimo la lunghezza delle tracce tra le diverse parti interoperanti, come il controller e la memoria. Le interconnessioni dirette tra i circuiti riducono il ritardo di propagazione, il rumore e il cross-talk.

Package on package

In conclusione

Nell’ultimo decennio il mondo embedded ha vissuto grandi cambiamenti. L’avvento di smartphone, computer sempre più compatti, tablet o tag digitali, ha richiesto l’utilizzo di assemblaggi elettronici sempre più compatti e più densamente popolati. Questa esigenza ha trovato soluzione nella Ball Grid Arrays e nei suoi diversi metodi di applicazione, quali il PoP (Package on Package): un metodo di confezionamento impilato che prevede due pacchetti BGA montati uno sopra l’altro con un’interfaccia standard per instradare i segnali tra di essi. Il suo impiego permette sia di incrementare la superficie utilizzabile per il montaggio di componenti, sia di ridurre l’ingombro complessivo della scheda elettronica.

 

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