La realizzazione di schede elettroniche avanzate richiede l’utilizzo di componenti sicuri ed efficienti. Nonostante la maggior parte dei passaggi venga svolta da macchine automatizzate, è comunque essenziale svolgere test a vari livelli in modo da garantire perfetta funzionalità alla scheda finita.
I modi per testare componenti elettronici sono diversi: in questo articolo, Eurek ti guiderà alla loro scoperta attraverso una panoramica dei test diagnostici.
Indice dei contenuti
Perché eseguire test diagnostici?
Con il mercato sempre più competitivo e in rapida evoluzione, disporre di sistemi diagnostici con più metodologie di test è importante per raggiungere il successo finale. La manipolazione dei materiali, eventuali malfunzionamenti alle apparecchiature, le sostanze chimiche utilizzate sono solo alcuni degli elementi che possono influire sulla corretta funzionalità degli elementi e, di conseguenza, causare guasti alla scheda elettronica. Testare i componenti presenti sul circuito stampato consente di individuare anticipatamente eventuali anomalie, agendo per tempo sui componenti non performanti.
Fondamenta sicure per la scheda elettronica
Il componente su cui si basa la realizzazione della scheda elettronica è il circuito stampato. Esso è una parte fondamentale di ogni dispositivo elettronico: non ne esiste uno che che non necessiti di un PCB.
Il circuito stampato è la base della scheda elettronica, per cui è fondamentale che sia composto da componenti di altissima qualità. Ci sono alcuni passaggi che ogni circuito elettronico deve superare prima di venire utilizzato, in modo da garantire una produzione successiva priva di imprevisti.
Uno dei principali passaggi è il test di isolamento: questa prova verifica che la resistenza richiesta tra due connessioni elettriche separate sia correttamente soddisfatta. Il suo scopo è verificare che non vi siano punti aperti all’interno del circuito, ovvero che non ci sia nulla che possa bloccare il corretto flusso di corrente tra i punti scelti. Il concetto è assicurare che il circuito stampato sia stato prodotto correttamente, testandolo in base al suo layout elettrico delineato dal progetto.
Test di affidabilità: quali sono?
Dopo aver eseguito tutte le operazioni di produzione e montaggio dei componenti elettronici è importante effettuare nuovi test per comprovare la corretta funzionalità del circuito assemblato. I due test più utilizzati sono i test funzionali e i test in-circuit: entrambi riescono a fornire un sistema di tracciabilità dettagliato sul processo svolto e sui risultati ottenuti.
Il test funzionale si occupa di accertare che il dispositivo funzioni per come è stato progettato, simulando le condizioni operative in cui la scheda elettronica verrà inserita. Nello specifico, durante i test funzionali il circuito viene alimentato e stimolato con degli input volti a verificare che l’insieme del PCBA (Printed Circuit Board Assembly) funzioni correttamente.
Attraverso questo tipo di test, però, non è possibile rilevare guasti nei singoli componenti: nel caso si verifichi un malfunzionamento è necessario svolgere un’analisi accurata per risalire all’origine del problema.
Contrariamente al test funzionale, il test in-circuit è volto ad accertare il corretto funzionamento di ciascun componente. Ogni elemento viene testato in modo indipendente, inizialmente senza alimentazione per testare in primis i cortocircuiti o gli aperti, poi analizzando i componenti passivi e i semiconduttori semplici. Terminata questa prima fase il circuito viene alimentato, in modo da poter eseguire i test anche sui semiconduttori più complessi.
Il test in-circuit, a differenza del test funzionale, riesce a individuare rapidamente un eventuale componente difettoso o mancante, senza richiedere la necessità di un’ulteriore analisi.
In conclusione
Esistono diversi modi per testare i componenti elettronici, tutti con un unico fine: comprovare la corretta funzionalità di ogni elemento, così da garantire una perfetta operatività della scheda elettronica finita.
I due test più utilizzati sono rispettivamente il test funzionale e il test in-circuit. Entrambi vengono utilizzati per confermare l’integrità del PCBA, ma si distinguono tra loro per procedura. Il test funzionale simula le condizioni in cui la scheda andrà ad operare, verificandone il funzionamento nel complessivo. Diversamente, il test in-circuit esamina singolarmente ogni componente presente sul PCBA, individuando rapidamente eventuali guasti ad uno di essi.
In conclusione, possiamo sostenere che ciascuno dei test sopradescritti ha i suoi punti di forza, la chiave è scegliere quello più adatto per testare i componenti elettronici presenti sulla scheda. Ti incuriosisce l’argomento? Contattaci: il team di Eurek saprà fornirti tutte le informazioni che cerchi.
