Nel settore dell’elettronica, il corretto posizionamento e la perfetta saldatura dei componenti sul circuito stampato permettono di realizzare un prodotto funzionale e innovativo: esattamente ciò che è richiesto alle aziende per riuscire a competere su un mercato sempre più affollato. Negli ultimi anni, queste fasi vengono eseguite nella maggior parte dei casi per mezzo della Surface Mount Technology (SMT), con lo scopo di garantire ancora più precisione a fronte di costi più contenuti.
Di cosa si tratta e in cosa si distingue dal montaggio PTH (Pin Through Hole)? Tutto ciò che devi sapere sulla saldatura SMT è racchiuso nei prossimi paragrafi, realizzati con la preziosa collaborazione del team produzione di Eurek.
Indice dei contenuti
Surface Mount Technology: cos’è?
Con il termine “tecnologia a montaggio superficiale” si identifica una metodologia di saldatura delle schede elettroniche diffusasi a partire dagli anni ‘60. In quegli anni, grazie alla SMT vengono automatizzate sia la fase di posizionamento dei componenti sul circuito stampato sia la conseguente fase di assemblaggio.
La fase di montaggio dei componenti avviene attraverso una macchina Pick and Place, che si occupa di selezionare l’elemento giusto e posizionarlo sul PCB (Printed Circuit Board). Successivamente, per saldare i componenti possono essere utilizzati due forni diversi: il forno a rifusione ad aria calda o con azoto, che salda attraverso un ricircolo di aria a elevate temperature, e il forno vapour-phase. In questo caso un particolare liquido viene vaporizzato per montare gli elementi sul circuito.
Come garantire il massimo controllo sul prodotto, se l’intero processo viene automatizzato? Esistono particolari sistemi di verifica preventiva sulla scheda elettronica. Uno di questi è l’Automatic Optical Inspection (AOI): attraverso una serie di fotografie in alta definizione (HD) scattate con un sistema di illuminazione anulare è possibile visualizzare ogni angolo del circuito stampato, risolvendo così con immediatezza eventuali errori di saldatura.
Surface Mount Technology e Pin Through Hole: quali sono le differenze?
Quella a montaggio superficiale è oggi la tecnologia di saldatura della scheda elettronica maggiormente impiegata. Esiste però un metodo tradizionale utilizzato ancora nel caso in cui sia necessario realizzare schede elettroniche dalle caratteristiche particolari o venga espressamente richiesto dal cliente: è il Pin Through Hole. Il principio di base tra le due metodologie di lavoro è lo stesso: sia SMT che PTH arrivano alla saldatura sfruttando shock termini diversi a seconda dei componenti da saldare. Tuttavia, il processo a cui si arriva a questa fase è differente.
Come indica il nome stesso, il metodo PTH si avvale di alcuni fori applicati sul PCB per montare i componenti sul circuito stampato. Questa fase avviene quasi interamente in forma manuale, se non per la presenza di alcune macchine perforatrici adoperate per preparare il componente all’assemblaggio.
→ Approfondisci le differenze tra i due sistemi nell’articolo dedicato alla SMD in elettronica.
Surface Mount Technology: quali vantaggi porta?
Com’è facilmente intuibile, adottare la tecnologia SMT per dare vita a una scheda elettronica porta con sé numerosi vantaggi, tra cui:
- Minor tempo di produzione. Trattandosi di una metodologia automatica in cui l’operatore generalmente non interviene, la tecnologia SMT assicura una maggiore efficienza.
- Diminuzione dei costi. Tempi di produzione minori garantiscono di conseguenza anche costi più contenuti per l’azienda produttrice e, di conseguenza, anche per il cliente.
- Componenti di dimensioni ridotte. Oltre a essere più diffusi, i componenti montati tramite SMT si rivelano più piccoli, in termini di dimensione, volume e peso, ideali per soddisfare le esigenze del mercato odierno.
- Maggior precisione. L’automatismo dell’intero processo di montaggio permette di azzerare la presenza di errore umano, migliorando la qualità della scheda elettronica. Ciò evita inoltre sprechi di tempo e di materiale, aspetti che possono influire sul prezzo del prodotto.
In conclusione…
Surface Mount Technology: l’arrivo di una tecnologia di questo tipo alla metà del secolo scorso ha rivoluzionato l’elettronica. Grazie a questo metodo di assemblaggio e saldatura dei componenti sul circuito stampato, infatti, i tempi di produzione si sono ridotti notevolmente e i prezzi sono diventati più accessibili per aziende e privati.
Le attrezzature utilizzate per la SMT possono fare la differenza in fase di montaggio. Desideri conoscere come operiamo nel reparto produzione di Eurek e di quali macchine ci avvaliamo? Contattaci: saremo lieti di dissipare tutti i tuoi dubbi.
