La realizzazione di una scheda elettronica funzionale passa non solo attraverso un progetto minuzioso, ma anche per una saldatura di ottima qualità. È durante questa fase che tutti gli elementi vengono fissati sul circuito stampato: un solo errore o la scarsa attenzione a fattori importanti come la variazione di temperatura può compromettere l’efficienza della scheda elettronica e causare una consistente perdita di tempo e di denaro. Ecco perché è bene adottare metodi efficaci e all’avanguardia, come la vapour phase, ossia la saldatura a condensazione di vapore.
Di cosa si tratta?
Come funziona?
Quali sono i vantaggi rispetto ai comuni processi di saldatura?
Segui questa guida di Gabriele – uno dei pilastri del reparto produttivo di Eurek – per conoscere nel dettaglio questo importante metodo di saldatura delle schede elettroniche.
Indice dei contenuti
Cos’è la vapour phase e come si esegue?
La vapour phase – conosciuta anche come processo di saldatura per condensazione – è considerata oggi uno dei più affidabili metodi di saldatura delle schede elettroniche. Con questa pratica, un liquido inerte portato a ebollizione permette di saldare i componenti su un circuito stampato. L’intero processo avviene a seguito di una fase definita “profilatura”: per ogni scheda elettronica, viene realizzato uno specifico profilo che, collocato nel forno, permette di comprendere se la taratura è corretta. Per una saldatura efficace del circuito stampato, una volta individuata la temperatura, la scheda elettronica viene posta nel forno; i suoi componenti, a questo punto, saranno già posizionati negli spazi idonei e si potrà finalmente procedere con la saldatura vera e propria.
Quali sono i vantaggi della saldatura a condensazione di vapore?
Da anni, il team di Eurek ha scelto di eseguire la saldatura unicamente attraverso la vapour phase. Questo processo, infatti, presenta particolari vantaggi rispetto ai metodi più tradizionali, come quello della rifusione. Vediamone i principali.
#1 Un unico metodo per diversi tipi di componenti
I forni vapour-phase si contraddistinguono per una tecnologia avanzata, che consente saldature di massima qualità anche di fronte a diverse tipologie di componenti. Con un’unica procedura, infatti, è possibile saldare anche elementi di molteplici masse e dimensioni – dai più piccoli ai più grandi –, e caratterizzati da differenti sensibilità alla temperatura.
#2 Maggior controllo delle variazioni di temperatura
Grazie a un profilatore termico è possibile controllare la temperatura all’interno del forno, intervenendo preventivamente per evitare shock termici che possono danneggiare il circuito stampato. Questo strumento si può trovare già montato nel forno o si può integrare in un secondo momento ed è composto da sonde collegate a una scheda elettronica campione, ossia il tester. Queste sonde andranno a produrre un grafico a curva in grado di mostrare le variazioni di temperatura durante la saldatura della scheda elettronica: così facendo, si individuano fin dal principio i componenti più critici, cioè quelli che richiedono temperature più precise, e si può perfezionare la taratura.
→ Se vuoi saperne di più sull’argomento, consulta la nostra guida sulla temperatura PCB.
#3 In pochi minuti la scheda elettronica è pronta
6-7 minuti: ecco quanto impiega un forno vapour-phase per eseguire una perfetta saldatura dei componenti di una scheda elettronica. Quindi, oltre ad assicurare un controllo avanzato in ogni fase del processo, la saldatura a condensazione di vapore garantisce anche una velocità d’azione che permette di conseguenza di risparmiare energia e ottimizzare i costi.
#4 Elevata resistenza anche nei punti di giunzione
Grazie alla vapour phase si arriva a una consistente riduzione dei fenomeni di ossidazione e dello stress termico dei componenti della scheda elettronica. Di conseguenza, la saldatura sarà particolarmente resistente, soprattutto nei punti più delicati, come quelli di giunzione, e ciò porterà con sé una durata maggiore del circuito stampato.
In conclusione…
Oggigiorno, la vapour phase rappresenta la procedura più efficace per eseguire la saldatura dei componenti sulla scheda elettronica: rispetto ai sistemi più convenzionali – come la rifusione – garantisce infatti un maggior controllo della temperatura, un’elevata resistenza e una migliore efficienza. Il tutto si traduce nella produzione di una scheda elettronica che assicura funzionalità, ottimizzazione dei costi e una durata più lunga nel tempo.
Hai già un progetto di scheda elettronica? Parla con noi davanti a un buon caffè: scopriremo insieme come collaborare per renderlo realtà.
